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一种喷锡双面电路板制造技术
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下载一种喷锡双面电路板的技术资料
文档序号:23425742
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本实用新型涉及一种喷锡双面电路板,其包括电路板本体,所述电路板本体相对两侧均进行喷锡处理,所述电路板本体分为多块电路板单元,相邻所述电路板单元之间设置有将两者电路接通的连通件;相邻所述电路板单元之间设置有连接组件,所述连接组件包括位于其中一...
该专利属于杭州鹏润电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州鹏润电子有限公司授权不得商用。
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