DPC陶瓷基板的工艺边制造技术

本实用新型专利技术公开了DPC陶瓷基板的工艺边，包括工艺边本体，所述工艺边本体的表面开设有四个贯通的测试定位孔，所述工艺边本体为“U”型结构，该工艺边本体的内侧面开设有两个相对分布的滑槽；本实用新型专利技术的有益效果是：通过设计的“U”型结构的工艺边本体，且在工艺边本体的内侧面开设两个相对分布的滑槽，便于将待加工的基板本体插入滑槽，加工完毕后，将基板本体抽拉出即可，将下一个待加工的基板本体继续沿着滑槽插入，解决了传统中的工艺边本体循环利用率低的问题；支撑板的表面开设凹口，使得基板本体加工后取下更便利。

Process side of DPC ceramic substrate

【技术实现步骤摘要】
DPC陶瓷基板的工艺边
本技术属于DPC陶瓷基板
，具体涉及DPC陶瓷基板的工艺边。
技术介绍
DPC亦称为直接镀铜基板，首先根据产品需要和设计要求，利用激光对陶瓷基片进行钻孔、划线等，清洗后再利用真空镀膜方式在陶瓷基板上镀铜，接着以黄光微影或者激光显影的方式完成线路制作，再利用电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，并终完成金属化线路制作。工艺边给贴片厂机器贴片时用的，工艺边就是在DPC陶瓷基板的两边各加5mm，这两边不能有任何贴片元件的。然而现有的DPC陶瓷基板的工艺边在使用时仍然存在着一些不合理的因素，现有的DPC陶瓷基板的工艺边在使用时存在着以下方面的不足：工艺边循环利用率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供DPC陶瓷基板的工艺边，以解决上述
技术介绍
中提出的工艺边循环利用率低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：DPC陶瓷基板的工艺边，包括工艺边本体，所述工艺边本体的表面开设有四个贯通的测试定位孔，所述工艺边本体为“U”型结构，该工艺边本体的内侧面开设有两个相对分布的滑槽。两个所述滑槽的内侧面活动设置有基板本体，该基板本体的侧表面沿所述基板本体的长度方向紧固有固定边。优选的，所述固定边的宽度为1mm。优选的，所述工艺边本体的内侧面固定有支撑板。优选的，所述支撑板和滑槽的槽底垂直距离为3mm。优选的，所述支撑板的表面开设有凹口。优选的，所述工艺边本体上还设置有多个间隔分布的基准点。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）通过设计的“U”型结构的工艺边本体，且在工艺边本体的内侧面开设两个相对分布的滑槽，便于将待加工的基板本体插入滑槽，加工完毕后，将基板本体抽拉出即可，将下一个待加工的基板本体继续沿着滑槽插入，解决了传统中的工艺边本体循环利用率低的问题；（2）支撑板的表面开设凹口，使得基板本体加工后取下更便利。附图说明图1为本技术的工艺边俯视结构示意图；图2为本技术的DPC陶瓷基板俯视结构示意图；图3为本技术的DPC陶瓷基板和工艺边连接结构示意图；图中：1、工艺边本体；2、测试定位孔；3、基准点；4、支撑板；5、凹口；6、固定边；7、基板本体；8、滑槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：DPC陶瓷基板的工艺边，包括工艺边本体1，工艺边本体1的表面开设有四个贯通的测试定位孔2，用于给板厂做连通性测试时固定用，工艺边本体1为“U”型结构，该工艺边本体1的内侧面开设有两个相对分布的滑槽8，使得工艺边本体1可以循环利用。本实施例中，优选的，两个滑槽8的内侧面活动设置有基板本体7，该基板本体7的侧表面沿基板本体7的长度方向紧固有固定边6，便于通过固定边6使得基板本体7整体露出从而对基板本体7进行加工。本实施例中，优选的，固定边6的宽度为1mm。本实施例中，优选的，工艺边本体1的内侧面固定有支撑板4，便于通过支撑板4增加对待加工的基板本体7的防护。本实施例中，优选的，支撑板4和滑槽8的槽底垂直距离为3mm，有助于进一步起到对基板本体7的防护。本实施例中，优选的，支撑板4的表面开设有凹口5，使得基板本体7加工后取下更便利。本实施例中，优选的，工艺边本体1上还设置有多个间隔分布的基准点3，为装配过程中起到定位电路图案的效果。本技术的工作原理及使用流程：将工艺边本体1固定在设备上，当对基板本体7进行加工时，将待加工的基板本体7沿着工艺边本体1上开设的滑槽8插入，支撑板4和滑槽8的槽底垂直距离为3mm，避免了基板本体7直接与支撑板4进行接触；固定边6的设置，便于通过固定边6使得基板本体7整体露出从而对基板本体7进行加工，加工后的基板本体7通过支撑板4的表面开设的凹口5抽拉出更便利；重复上述步骤，对下一个待加工的基板本体7进行加工。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.DPC陶瓷基板的工艺边，包括工艺边本体（1），所述工艺边本体（1）的表面开设有四个贯通的测试定位孔（2），其特征在于：所述工艺边本体（1）为“U”型结构，该工艺边本体（1）的内侧面开设有两个相对分布的滑槽（8）。/n

【技术特征摘要】
1.DPC陶瓷基板的工艺边，包括工艺边本体（1），所述工艺边本体（1）的表面开设有四个贯通的测试定位孔（2），其特征在于：所述工艺边本体（1）为“U”型结构，该工艺边本体（1）的内侧面开设有两个相对分布的滑槽（8）。


2.根据权利要求1所述的DPC陶瓷基板的工艺边，其特征在于：两个所述滑槽（8）的内侧面活动设置有基板本体（7），该基板本体（7）的侧表面沿所述基板本体（7）的长度方向紧固有固定边（6）。


3.根据权利要求2所述的DPC陶瓷基板的工艺边，其特征在于：所述固定边（6）的宽度为1m...

【专利技术属性】
技术研发人员：于正国，淦亮亮，
申请(专利权)人：赛创电气铜陵有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34