一种LED灯驱动芯片散热结构及LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯驱动芯片散热结构，包括线路板和驱动芯片；线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上，本实用新型专利技术还公开一种LED灯。驱动芯片工作时产生的热量通过通槽中的导热体传导至底层覆盖于吸附层上的导热体上，底层中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。本实用新型专利技术使LED灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，从而提高LED灯的使用寿命。

A cooling structure of LED driver chip and LED lamp

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯驱动芯片散热结构及LED灯
本技术涉及LED灯散热
，特别涉及一种LED灯驱动芯片散热结构及LED灯。
技术介绍
现有技术中，LED灯的线路连接方式通常为在SOP8（即8个引脚）封装的驱动芯片底部设置散热铝片，然后将驱动芯片设置在板材为FR4（即一种材料等级，该材料为环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料）上。然而，其缺陷在于：LED灯驱动芯片产生的热量无法通过FR4板材进行有效散热，使得滞留在驱动芯片周围的热量影响驱动芯片工作，导致LED灯的使用寿命减短，甚至损坏驱动芯片，致使整个LED灯报废。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种LED灯驱动芯片散热结构，使LED灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，从而提高LED灯的使用寿命。本技术的第二个目的在于提出一种LED灯，使LED灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，从而提高LED灯的使用寿命。为达到上述目的，本技术第一方面实施例提出了一种LED灯驱动芯片散热结构，包括线路板和驱动芯片；线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上。根据本技术实施例的一种LED灯驱动芯片散热结构，由于线路板上设置通槽，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上，驱动芯片工作时产生的热量通过通槽中的导热体传导至底层覆盖于吸附层上的导热体上，底层中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。从而使LED灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，提高LED灯的使用寿命。另外，根据本技术上述实施例提出的一种LED灯驱动芯片散热结构，还可以具有如下附加的技术特征：进一步，吸附层为裸铜层，导热体为锡。进一步，驱动芯片在通过波峰焊接至线路板的顶层的同时，裸铜层焊接至线路板的底层，锡填充至通槽并延伸覆盖于裸铜层上。进一步，线路板为双面板或多层板。进一步，还包括散热铝片，散热铝片设置在驱动芯片底部，散热铝片与通槽中的锡接触。进一步，线路板为FR4板材。进一步，还包括导热垫片，导热垫片设置在覆盖在裸铜层上的锡表面。进一步，通槽设置为一个，通槽的截面为2.5mm*2mm的矩形。进一步，通槽设置为两个，每个通槽的截面为1.2mm*2mm的矩形。为达到上述目的，本技术第二方面实施例提出了一种LED灯，包括驱动芯片散热结构，该驱动芯片散热结构包括线路板和驱动芯片；线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上。根据本技术实施例的一种LED灯，由于线路板上设置通槽，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上，驱动芯片工作时产生的热量通过通槽中的导热体传导至底层覆盖于吸附层上的导热体上，底层中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。从而使LED灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，提高LED灯的使用寿命。附图说明图1为根据本技术实施例的俯视图；图2为根据本技术实施例的仰视图。标号说明线路板1顶层11底层12通槽13吸附层14驱动芯片2。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。如图1及图2所示，本技术实施例的一种LED灯驱动芯片散热结构，包括线路板1和驱动芯片2。线路板1包括顶层11和底层12，线路板1上设置通槽13，通槽13贯穿线路板1的顶层11和底层12，线路板1的底层12位于通槽13位置处设置吸附层14，通槽13中填充导热体并延伸覆盖于吸附层14上。驱动芯片2设置在线路板1的顶层11上，通槽13中的导热体与驱动芯片2接触并传导驱动芯片2产生的热量至底层12覆盖于吸附层14上的导热体上。由于线路板1上设置通槽13，线路板1的底层12位于通槽13位置处设置吸附层14，通槽13中填充导热体并延伸覆盖于吸附层14上，驱动芯片2工作时产生的热量通过通槽13中的导热体传导至底层12覆盖于吸附层14上的导热体上，底层12中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。从而使LED灯驱动芯片2产生的热量能够进行有效散热，从而提高LED灯的使用寿命。在一些示例中，吸附层14为裸铜层，导热体为锡，驱动芯片2在通过波峰焊接至线路板1的顶层11的同时，裸铜层焊接至线路板1的底层12，锡填充至通槽13并延伸覆盖于裸铜层上。裸铜层设置在线路板1的底层12位于通槽13位置处，使得在波峰焊接时，锡能够牢牢吸附在裸铜层上，锡的导热效果好，进一步提高LED灯的散热效果。在一些示例中，线路板1为双面板或多层板。在双面板或多层板上设置通槽13，通槽13贯穿双面板或多层板的顶层11和底层12，双面板或多层板的底层12位于通槽13位置处设置裸铜层，通槽13中填充锡并延伸覆盖于裸铜层上。驱动芯片2工作时产生的热量通过通槽13中的锡传导至底层12覆盖于裸铜层上的锡上，底层12中的锡面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。从而使LED灯驱动芯片2产生的热量能够进行有效散热，从而提高LED灯的使用寿命。在一些示例中，线路板1为FR4板材。FR4板材具有电绝缘性，能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准等优点。当然，线路板1也可以为其他板材如FR5板材。在一些示例中，驱动芯片2采用SOP8封装。当然，也可以采用其他方式封装。在一些示例中，还包括散热铝片（图中未示出），散热铝片设置在驱动芯片2底部，散热铝片与通槽13中的锡接触。散热铝片进一步提高LED灯的散热效果。在一些示例中，为了解决更大功率的LED灯驱动芯片2的散热问题，在覆盖于裸铜层上的锡表面设置导热垫片（图中未示出），导热垫片进一步提高LED灯的散热效果。在一些示例中，通槽13可以设置为一个或两个，当通槽13设置为一个时，通槽13的截面为2.5mm*2mm的矩形。当通槽13设置为两个时，每个通槽13的截面为1.2mm*2mm的矩形。当然，通槽13也可以设置为三个、四个、五个，本技术对此不做限定。在通槽13中填充锡并延伸覆盖于裸铜层上，使得驱动芯片2工作时产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯驱动芯片散热结构，其特征在于：包括线路板和驱动芯片；/n线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；/n驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯驱动芯片散热结构，其特征在于：包括线路板和驱动芯片；
线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；
驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上。


2.如权利要求1所述的一种LED灯驱动芯片散热结构，其特征在于：吸附层为裸铜层，导热体为锡。


3.如权利要求2所述的一种LED灯驱动芯片散热结构，其特征在于：驱动芯片在通过波峰焊接至线路板的顶层的同时，裸铜层焊接至线路板的底层，锡填充至通槽并延伸覆盖于裸铜层上。


4.如权利要求1所述的一种LED灯驱动芯片散热结构，其特征在于：线路板为双面板或多层板。


5.如权利要求2所述的一种LED灯驱动芯片散热结构，其特征在于：还包括散热铝片，散热铝片设置在驱动芯片底部，散热铝片与通槽中的锡接触。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨乃军，吴勇杰，陈国林，洪海鹏，
申请(专利权)人：厦门通士达照明有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35