【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构
本专利技术涉及电路板
，尤其是一种电路板结构。
技术介绍
电路板是电子元器件连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。市面上的电路板基本上是没有做任何防护措施，但是随着科技的进步，电路板的使用环境越来越复杂，电路板一旦受潮就容易出现电路板氧化或电路损坏的状况，进而影响电子产品正常工作及寿命。
技术实现思路
解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种电路板结构，能避免电路板受潮，进而提高电子产品使用寿命。本专利技术的技术方案如下：一种电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体上方设有防水组件，所述防水组件用于防止水从所述电路板本体上方流入；所述电路板本体底部设有支撑组件，所述支撑组件用于将所述电
【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括电路板本体，/n所述电路板本体上方设有防水组件，所述防水组件用于防止水从所述电路板本体上方流入；/n所述电路板本体底部设有支撑组件，所述支撑组件用于将所述电路板本体架高。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括电路板本体，
所述电路板本体上方设有防水组件，所述防水组件用于防止水从所述电路板本体上方流入；
所述电路板本体底部设有支撑组件，所述支撑组件用于将所述电路板本体架高。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体侧部包裹有防水框。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述防水组件包括设于所述电路板本体上的阻燃板，
设于所述阻燃板上的干燥层，
设于所述干燥层上的防水板。
4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述防水板包括两个相交的排水斜面，两个所述排水斜面的交线形成屋脊，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：桑继彬，邱德均，
申请(专利权)人：新晃县顺泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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