一种PCB板及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板及电子设备，其中，该PCB板包括：电源过孔，设置有至少两个；导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部；本发明专利技术的PCB板及电子设备，通过导体连接件电连接PCB板上的电源过孔，使得电源过孔的残桩上的干扰信号会通过导体连接件相互抵消。另外一方面，由于导体连接件会形成一个小的电源通路平面，导体连接件相当于消除了电源过孔的残桩，因此由电源过孔的残桩形成的天线效应会通过导体连接件进行屏蔽。就此，可以通过导体连接件使得PCB板上的差分对之间的串扰减小到1mv以内，从而无需再对电源过孔进行背钻，而且，还可使得电源走线层得到充分利用，并且提高了布线密度，降低了走线层数，节省成本。

PCB and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及电子设备
本专利技术涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种PCB板及电子设备。
技术介绍
随着信息化的来临，信号的传输速度不断提升，高速串行器/解串器SerDes的速率已经从25Gbps提升到了56Gbps，并且正在向着112Gbps迈进。随着信号速率的提升，芯片的能力逐渐达到了极限，因此信号裕量逐渐变小。印制电路板PCB的球栅阵列BGA封装由于I/O管脚数量多，寄生参数小等特点逐渐被芯片厂商采用。BGA上提供了电源管脚和接地管脚来给芯片供电。同时芯片上还有一些高速的SerDes差分对，考虑到信号完整性的要求，这些高速差分对之间需要电源过孔或接地孔隔离。当高速差分对之间使用电源过孔隔离后，由于电源过孔中位于电源走线层下方的部分形成了残桩，因此在残桩的天线效应的作用下，位于电源过孔两侧的差分对之间会产生串扰谐振，使得串扰急剧增加。目前降低天线效应影响的做法是将电源过孔进行背钻，使得电源过孔的残桩尽量的变短。但是使用背钻的方法存在以下三点缺陷，一、随着芯片尺寸不断缩小，I/O管脚数不断增加，因此相邻管脚之间的中心距不断缩小，导致对于小Pitch的芯片封装很难加工，其中，该Pitch为相邻两个过孔的中心距离；二、当电源过孔背钻后，被钻刀穿过的那些电源走线层由于钻刀尺寸加大，因电源通流下降，无法满此造成足芯片供电要求；三、被钻刀穿过的那些信号走线层和接地层由于加工能力及信号完整性的要求使得背钻区域内无法走线，因此造成布线密度降低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种PCB板及电子设备，其克服了现有技术中需对电源过孔进行背钻及因背钻导致芯片加工困难、电源通流下降、及布线密度低等问题。根据本专利技术的第一个方面，提供了一种PCB板，包括：电源过孔，设置有至少两个；导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部。可选的，所述导体连接件固定于每个所述电源过孔中远离芯片的端部。可选的，所述导体连接件上与所述电源过孔的电连接处设有通孔，所述通孔的内壁与对应的所述电源过孔的内壁平齐。可选的，所述电源过孔中远离芯片的端部位于所述基板中。可选的，所述电源过孔中填充有导体介质。可选的，包括：至少两种尺寸不同的所述电源过孔。可选的，所述导体连接件呈块状设置。可选的，所述导体连接件包括：导电铜箔。根据本专利技术的第二个方面，提供了一种电子设备，包括如上述的PCB板。本专利技术有益效果如下：通过导体连接件电连接PCB板上的电源过孔，使得电源过孔的残桩上的干扰信号会通过导体连接件相互抵消。另外一方面，由于导体连接件会形成一个小的电源通路平面，导体连接件相当于消除了电源过孔的残桩，因此由电源过孔的残桩形成的天线效应会通过导体连接件进行屏蔽。就此，可以通过导体连接件使得PCB板上的差分对之间的串扰减小到1mv以内。与现有技术相比，串扰从10mv降低到0.9mv，完全可以满足信号指标要求。从而无需再对电源过孔进行背钻，而且，还可使得电源走线层得到充分利用，并且提高了布线密度，降低了走线层数，节省成本。附图说明图1为本专利技术第一实施例一种PCB板的top面的45度角视图；图2为本专利技术第一实施例一种PCB板的bottom面的45度角视图；图3为本专利技术第一实施例一种PCB板的x轴剖视图；图4为本专利技术第一实施例一种PCB板的y轴剖视图；图5为本专利技术第二实施例中使用导体连接件及未使用导体连接件时串扰对比效果图；图6为本专利技术第三实施例一种PCB板的结构示意图；图7为本专利技术第三实施例中使用导体连接件及未使用导体连接件时串扰对比效果图；图8为本专利技术第四实施例一种PCB板的结构示意图；图9为本专利技术第四实施例中使用导体连接件及未使用导体连接件时串扰对比效果图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本专利技术的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。为了便于理解本专利技术实施例，下面通过几个具体实施例对本专利技术的结构进行详细的阐述。本专利技术第一实施例提供了一种PCB板，包括：电源过孔，设置有至少两个；导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部。就此，通过导体连接件电连接PCB板上的电源过孔，使得电源过孔的残桩上的干扰信号会通过导体连接件相互抵消。另外一方面，由于导体连接件会形成一个小的电源通路平面，导体连接件相当于消除了电源过孔的残桩，因此由电源过孔的残桩形成的天线效应会通过导体连接件进行屏蔽。就此，可以通过导体连接件使得PCB板上的差分对之间的串扰减小到1mv以内。与现有技术相比，串扰从10mv降低到0.9mv，完全可以满足信号指标要求。从而无需再对电源过孔进行背钻，而且，还可使得电源走线层得到充分利用，并且提高了布线密度，降低了走线层数，节省成本。具体的，图1为本专利技术第一实施例一种PCB板的top面的45度角视图；图2为本专利技术第一实施例一种PCB板的bottom面的45度角视图；图3为本专利技术第一实施例一种PCB板的x轴剖视图；图4为本专利技术第一实施例一种PCB板的y轴剖视图。本专利技术第一实施例提供了一种PCB板，该PCB板包括基板，该基板包括：电源走线层及接地层，而且，基板上设有信号过孔、至少两个电源过孔及接地孔，其中，该信号过孔、电源过孔及接地孔均呈筒状设置，通过在电源过孔上进行电镀，从而在电源过孔的孔壁上形成导电铜箔，电源过孔通过该导电铜箔与电源走线层构成电连接，而且，电源过孔的顶端电连接有芯片。可选的，所述导体连接件呈块状设置。当然，在本实施例中，并不对该导体连接件的形状做出限定，只需其满足本实施例的要求即可。在本实施例中，每个电源过孔中远离芯片的端部均电连接同一个导体连接件。具体的，如图1-4所示，在基板上设有电源过孔201和电源过孔202、信号过孔101、信号过孔102、信号过孔301、信号过孔302、接地孔401、接地孔402、接地孔403、接地孔404、接地孔405、及接地孔406，而且，该基板中包括电源走线层502、及7层接地层，即：该PCB板总层数为8层，其中，该7层接地层包括：接地层501、接地层503、接地层504、接地层505、接地层506、接地层507、及接地层508；在图1中，电源过孔201和电源过孔202中外露于基板的端部为顶端top，该顶端均电连接有对应的芯片；在图2中，电源过孔201和电源过孔202中外露于基板的端部为底端bottom，该电源过孔201的底端和电源过孔202的底端均电连接同一个导体连接件601，即：电源过孔201中远离芯片的端部和电源过孔202中远离芯片的端部均电连接同一个导体连接件601。通过导体连接件601电连接电源过孔201本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：/n电源过孔，设置有至少两个；/n导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
电源过孔，设置有至少两个；
导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部。


2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导体连接件固定于每个所述电源过孔中远离芯片的端部。


3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述导体连接件上与所述电源过孔的电连接处设有通孔，所述通孔的内壁与对应的所述电源过孔的内壁平齐。


4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述电源过孔中远离芯片的端部位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，王迎新，任永会，易毕，曹化章，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44