一种PCB板及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板及电子设备，其中，该PCB板包括：电源过孔，设置有至少两个；导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部；本发明专利技术的PCB板及电子设备，通过导体连接件电连接PCB板上的电源过孔，使得电源过孔的残桩上的干扰信号会通过导体连接件相互抵消。另外一方面，由于导体连接件会形成一个小的电源通路平面，导体连接件相当于消除了电源过孔的残桩，因此由电源过孔的残桩形成的天线效应会通过导体连接件进行屏蔽。就此，可以通过导体连接件使得PCB板上的差分对之间的串扰减小到1mv以内，从而无需再对电源过孔进行背钻，而且，还可使得电源走线层得到充分利用，并且提高了布线密度，降低了走线层数，节省成本。

PCB and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及电子设备
本专利技术涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种PCB板及电子设备。
技术介绍
随着信息化的来临，信号的传输速度不断提升，高速串行器/解串器SerDes的速率已经从25Gbps提升到了56Gbps，并且正在向着112Gbps迈进。随着信号速率的提升，芯片的能力逐渐达到了极限，因此信号裕量逐渐变小。印制电路板PCB的球栅阵列BGA封装由于I/O管脚数量多，寄生参数小等特点逐渐被芯片厂商采用。BGA上提供了电源管脚和接地管脚来给芯片供电。同时芯片上还有一些高速的SerDes差分对，考虑到信号完整性的要求，这些高速差分对之间需要电源过孔或接地孔隔离。当高速差分对之间使用电源过孔隔离后，由于电源过孔中位于电源走线层下方的部分形成了残桩，因此在残桩的天线效应的作用下，位于电源过孔两侧的差分对之间会产生串扰谐振，使得串扰急剧增加。目前降低天线效应影响的做法是将电源过孔进行背钻，使得电源过孔的残桩尽量的变短。但是使用背钻的方法存在以下三点缺陷，一、随着芯片尺寸不断缩小，I/O管脚数不断增加，因此相邻管脚之间的中心距不断缩小，导致对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：/n电源过孔，设置有至少两个；/n导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
电源过孔，设置有至少两个；
导体连接件，电连接每个所述电源过孔中远离芯片的端部。


2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导体连接件固定于每个所述电源过孔中远离芯片的端部。


3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述导体连接件上与所述电源过孔的电连接处设有通孔，所述通孔的内壁与对应的所述电源过孔的内壁平齐。


4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述电源过孔中远离芯片的端部位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，王迎新，任永会，易毕，曹化章，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44