一种高散热复合线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高散热复合线路板，包括铜基板主体，所述铜基板主体的顶面、底面中部分别设置有第一线路层、第二线路层，所述第一线路层、第二线路层的外侧面均覆盖连接有导热板，所述导热板的外侧面覆盖连接有导热绝缘板，所述导热板、导热绝缘板上均垂直开设有相对位连通的芯槽，所述芯槽中嵌入设置有与第一线路层、第二线路层相连接导通的接触铜块，所述铜基板主体的顶面、底面分别在第一线路层、第二线路层的边周设置有导热绝缘框。可通过导热板、导热绝缘板、导热绝缘框接触散热，铜基板主体本身具有良好的导热性，同时导热板中的相变晶体能够吸收热量熔融、冷却后结晶，增加了主动吸热的散热途径，使得本实用新型专利技术具有高散热的性能。

A high heat dissipation composite circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种高散热复合线路板
本技术属于线路板
，具体涉及一种高散热复合线路板。
技术介绍
LED照明产品中，控制用的线路板是其重要组成部分，线路板的内部电路与控制电路连接导电从而对LED灯源供电。应用于LED照明产品的线路板通常为铜基板，由于铜基板本身能够导热，在导电过程中，产生热量在封闭空间内容易积蓄，使电路产生热阻从而影响电路正常运作，导致LED灯源发光不稳定，所以需要对铜基板添加散热元件实现散热，而现有的铜基板散热元件散热方式较为被动，无法使铜基板得到高效的散热。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热复合线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种高散热复合线路板，包括铜基板主体，所述铜基板主体的顶面、底面中部分别设置有第一线路层、第二线路层，所述第一线路层、第二线路层的外侧面均覆盖连接有导热板，所述导热板的外侧面覆盖连接有导热绝缘板，所述导热板、导热绝缘板上均垂直开设有相对位连通的芯槽，所述芯槽中嵌入设置有与第一线路层、第二线路层相连接导通的接触铜块，所述铜基板主体的顶面、底面分别在第一线路层、第二线路层的边周设置有导热绝缘框，所述导热绝缘框与导热板、导热绝缘板的边沿相连接为一体。进一步说明的是，所述接触铜块通过镀铜工艺堆积填充在芯槽内，与第一线路层、第二线路层连接为一体。进一步说明的是，所述导热绝缘框的厚度等于导热板、导热绝缘板的厚度之和。进一步说明的是，所述第一线路层与导热板之间通过导热硅胶粘接，所述第二线路层与导热板之间通过导热硅胶粘接，所述导热板与导热绝缘板之间通过导热硅胶粘接。进一步说明的是，所述导热板的中央部在除通孔外的位置嵌入设置有若干个对称分布的相变晶体。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术在应用时，堆积的热量具有多种途径散热，可通过导热板、导热绝缘板、导热绝缘框接触散热，铜基板主体本身具有良好的导热性，同时导热板中的相变晶体能够吸收热量熔融、冷却后结晶，增加了主动吸热的散热途径，使得本技术具有高散热的性能。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术中A-A部的结构示意图；其中：1、铜基板主体；2、第一线路层；3、第二线路层；4、导热板；5、导热绝缘板；6、芯槽；7、接触铜块；8、导热绝缘框；9、相变晶体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2，本技术提供以下技术方案：一种高散热复合线路板，包括铜基板主体1，铜基板主体1的顶面、底面中部分别设置有第一线路层2、第二线路层3，第一线路层2、第二线路层3的外侧面均覆盖连接有导热板4，导热板4的外侧面覆盖连接有导热绝缘板5，导热板4、导热绝缘板5上均垂直开设有相对位连通的芯槽6，芯槽6中嵌入设置有与第一线路层2、第二线路层3相连接导通的接触铜块7，铜基板主体1的顶面、底面分别在第一线路层2、第二线路层3的边周设置有导热绝缘框8，导热绝缘框8与导热板4、导热绝缘板5的边沿相连接为一体，接触铜块7通过镀铜工艺堆积填充在芯槽6内，与第一线路层2、第二线路层3连接为一体；导热绝缘框8的厚度等于导热板4、导热绝缘板5的厚度之和，第一线路层2与导热板4之间通过导热硅胶粘接，第二线路层3与导热板4之间通过导热硅胶粘接，导热板4与导热绝缘板5之间通过导热硅胶粘接，导热板4的中央部在除通孔外的位置嵌入设置有若干个对称分布的相变晶体9。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热复合线路板，其特征在于：包括铜基板主体(1)，所述铜基板主体(1)的顶面、底面中部分别设置有第一线路层(2)、第二线路层(3)，所述第一线路层(2)、第二线路层(3)的外侧面均覆盖连接有导热板(4)，所述导热板(4)的外侧面覆盖连接有导热绝缘板(5)，所述导热板(4)、导热绝缘板(5)上均垂直开设有相对位连通的芯槽(6)，所述芯槽(6)中嵌入设置有与第一线路层(2)、第二线路层(3)相连接导通的接触铜块(7)，所述铜基板主体(1)的顶面、底面分别在第一线路层(2)、第二线路层(3)的边周设置有导热绝缘框(8)，所述导热绝缘框(8)与导热板(4)、导热绝缘板(5)的边沿相连接为一体。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热复合线路板，其特征在于：包括铜基板主体(1)，所述铜基板主体(1)的顶面、底面中部分别设置有第一线路层(2)、第二线路层(3)，所述第一线路层(2)、第二线路层(3)的外侧面均覆盖连接有导热板(4)，所述导热板(4)的外侧面覆盖连接有导热绝缘板(5)，所述导热板(4)、导热绝缘板(5)上均垂直开设有相对位连通的芯槽(6)，所述芯槽(6)中嵌入设置有与第一线路层(2)、第二线路层(3)相连接导通的接触铜块(7)，所述铜基板主体(1)的顶面、底面分别在第一线路层(2)、第二线路层(3)的边周设置有导热绝缘框(8)，所述导热绝缘框(8)与导热板(4)、导热绝缘板(5)的边沿相连接为一体。


2.根据权利要求1所述的一种高散热复合线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张官发，
申请(专利权)人：建生电路板惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44