一种具有测试点的PCB板、汽车电子设备用电路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种具有测试点的PCB板、汽车电子设备用电路装置，该PCB板包括两层以上的线路层，线路层上设置有用于测试的多个测试点，各线路层之间设置有多个过孔，部分或全部的测试点分别一一对应与一个过孔为集成封装，由一个测试点与一个过孔集成封装为一个集成封装体，以使得由一个集成封装体能够同时具有测试点与过孔功能。本实用新型专利技术具有结构简单、成本低、布局紧凑性及集成化程度高、电磁干扰小且安全可靠等优点。

A circuit device with test points for PCB and automotive electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种具有测试点的PCB板、汽车电子设备用电路装置
本技术涉及电子电气产品
，尤其涉及一种具有测试点的PCB板、汽车车载电子设备装置。
技术介绍
随着电子产品在各行各业日益广泛的应用，高集成度、高可靠性的趋势已越来越凸显，由此对PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印制电路板组件）的性能和质量要求也越来越高。为保证贴片后PCBA的出厂质量，ICT（In-CircuitTester，在线测试）是必不可少的一种工艺方法和检测手段，而PCBA要进行有效的ICT测试，通常需要设置足够数量的TP（TestPoint，测试点），尤其是对于小尺寸、关键信号多、ICT检测要求高等的高集成度电子产品，如多种功能集成于一体的多层板通常面积不足0.5平方米，而分布的TP却有上千个甚至更多，因此紧凑的布局对测试点的布置要求非常高。针对PCB上TP的设置，现有技术中通常是采用一个焊盘实现TP，且通常情况下不使用通孔焊盘Via做测试孔，由于通孔焊盘Via没有阻焊层，PCB制作后会覆盖绿油，虽然ICT探针可以深入测试孔内进行检测，但可靠性低且受热后易脱落；当TP需要从顶层/底层集中到底层/顶层时，则通常会将TP置于线路之外，作为一个独立的分支，如图1所示，甚至会采用将TP从PCB板一面通过过孔Via延伸到PCB的另一面的方式，但是上述方式会存在以下问题：1、会影响ICT测试的便利性，如若TP测试点分布于PCB两面，会使得测试操作复杂、繁琐，同时会增加生产成本；2、会影响产品本身的可靠性，典型的如EMC（ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容）中辐射发射RE（RadiatedEmission，辐射发射）性能的影响，如上述当将TP置于线路之外作为一个独立的分支时，由于独立分支的TP就相当于RE试验中的触角天线，一旦通电，工作状态的TP就会集中向外界辐射能量，影响RE的性能参数，从而影响EMC的整体效果和相邻电子电气产品的正常工作，该影响在高集成度电子产品中尤为明显。以汽车电子产品为例，汽车车载电子设备的数量众多，存在大量的高集成度电子产品，随着高集成度产品的电路工作频率以及功率逐渐增加，导致汽车工作的周围环境电磁干扰也日益严重，电路日趋敏感，在高集成度电子产品中需要大量布置TP时，若采用上述以独立分支布置TP测试点的方式会产生大量的电磁干扰，影响汽车行驶的可靠性与安全性。因此，亟需提供一种适用于高集成度电子产品的带有测试点的PCB板，使得能够提高PCB的整体布局紧凑性、集成高度，同时减少电磁干扰。综上所述，现有技术中PCB板上TP设置方式难以同时兼顾布局紧凑性以及EMC干扰问题，上述ICT可靠性和EMC性能的提升，尤其针对高集成度和高可靠性的电子产品。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本技术提供一种结构简单、成本低、布局紧凑性及集成化程度高、电磁干扰小且安全可靠的具有测试点的PCB板、汽车车载电子设备装置。为解决上述技术问题，本技术提出的技术方案为：一种具有测试点的PCB板，包括两层以上的线路层，所述线路层上设置有用于测试的多个测试点，各所述线路层之间设置有多个过孔，其特征在于：部分或全部的所述测试点分别一一对应与一个所述过孔为集成封装，由一个所述测试点与一个所述过孔集成封装为一个集成封装体，以使得由一个所述集成封装体能够同时具有测试点与过孔功能。进一步的，所述集成封装体为中部具有过孔的焊盘。进一步的，所述焊盘为圆形。进一步的，所述焊盘的中间层和/或底层的直径>顶层的直径。进一步的，所述圆形焊盘的顶层的直径为0.9~1.1mm，中间层和底层的直径为1.1~1.6mm，所述过孔的孔径为0.2~0.5mm。进一步的，所述集成封装体的丝印层上设置有用于标识的丝印层标记。进一步的，所述丝印层标记为十字型、圆形、方形中任意一种或两种以上的组合。进一步的，所述集成封装体的顶层还设置有覆铜标记以作为标识。进一步的，所述覆铜标记设置在靠近所述集成封装体中焊盘一侧。一种汽车电子设备用电路装置，包括如上述的PCB板。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术通过采用测试点和过孔集成一体的PCB封装结构，由一个集成封装体能够同时具有测试点与过孔功能，可以优化PCB的设计，节省大量的布局空间，提高PCB整体布局紧凑性以及集成度，降低生产成本，同时无需将TP从PCB板一面通过过孔Via延伸到PCB的另一面，TP测试点均布置于PCB板中同一面，可以在保障PCBA在线检测可靠性的同时，提升PCBA的电磁兼容性能，使得可以同时兼顾PCB布局紧凑性以及产品EMC性能优化，且TP测试时在同一面即可完成测试，可以极大的提升测试效率以及测试便捷性，进一步降低测试成本，尤其适用于测试信号较多、高集成度的电子产品中。附图说明图1是传统PCB板上测试点独立分支布置的示意图。图2是本实施例具有测试点的PCB板的结构原理示意图。图3是本实施例中集成封装体的结构示意图。图4是本实施例中两种丝印层标记的结构示意图。图5是本实施例中覆铜标记的布置原理示意图。图例说明：1、集成封装体；11、丝印层标记；12、覆铜标记。具体实施方式以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本技术作进一步描述，但并不因此而限制本技术的保护范围。如图2所示，本实施例具有测试点的PCB板包括两层以上的线路层，线路层上设置有用于测试的多个测试点，各线路层之间设置有多个过孔，由过孔实现不同层之间电信号的传递，部分或全部的测试点分别一一对应与一个过孔为集成封装，由一个测试点与一个过孔集成封装为一个集成封装体1，以使得由一个集成封装体1能够同时具有测试点与过孔功能。本实施例通过采用测试点和过孔集成一体的PCB封装结构，由一个集成封装体能够同时具有测试点与过孔功能，可以优化PCB的设计，节省大量的布局空间，提高PCB整体布局紧凑性以及集成度，降低生产成本，同时由于无需将TP从PCB板一面通过过孔Via延伸到PCB的另一面，TP测试点均布置于PCB板中同一面，可以在保障PCBA在线检测可靠性的同时，提升PCBA的电磁兼容性能，使得可以同时兼顾PCB布局紧凑性以及产品EMC性能优化，且TP测试时在同一面即可完成测试，可以极大的提升测试效率以及测试便捷性，进一步降低测试成本，尤其适用于测试信号较多、高集成度的电子产品中。本实施例具体可将PCB中所有测试点与过孔集成封装，也可以根据PCB板中整体布局状态、实际需求选取所需的部分测试点与过孔集成封装，如对于PCB中元器件布置较密集的区域，其中的测试点采用与过孔集成封装的集成封装体，对于PCB中元器件布置较宽松的区域，测试点可采用常规布置方式。本实施例中，集成封装体1为中部具有过孔的焊盘，可以将过孔与测试点合二为一，由一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有测试点的PCB板，包括两层以上的线路层，所述线路层上设置有用于测试的多个测试点，各所述线路层之间设置有多个过孔，其特征在于：部分或全部的所述测试点分别一一对应与一个所述过孔为集成封装，由一个所述测试点与一个所述过孔集成封装为一个集成封装体（1），以使得由一个所述集成封装体（1）能够同时具有测试点与过孔功能。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有测试点的PCB板，包括两层以上的线路层，所述线路层上设置有用于测试的多个测试点，各所述线路层之间设置有多个过孔，其特征在于：部分或全部的所述测试点分别一一对应与一个所述过孔为集成封装，由一个所述测试点与一个所述过孔集成封装为一个集成封装体（1），以使得由一个所述集成封装体（1）能够同时具有测试点与过孔功能。


2.根据权利要求1所述的具有测试点的PCB板，其特征在于：所述集成封装体（1）为中部具有过孔的焊盘。


3.根据权利要求2所述的具有测试点的PCB板，其特征在于：所述焊盘为圆形。


4.根据权利要求3所述的具有测试点的PCB板，其特征在于：所述焊盘的中间层和/或底层的直径>顶层的直径。


5.根据权利要求4所述的具有测试点的PCB板，其特征在于：所述圆形焊盘的顶层的直径为0.9~1.1mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖洁，陈竹，申冬海，罗家运，张如松，申亮，
申请(专利权)人：湖南中车时代电动汽车股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43