线路板制造技术

本申请涉及一种线路板。该线路板包括树脂层、信号层、接地层、第一阻焊层以及第二阻焊层，信号层设于树脂层的一侧；接地层设于树脂层的另一侧；第一阻焊层设于树脂层上，且第一阻焊层包覆信号层；第二阻焊层设于接地层的背离树脂层的一侧，且第二阻焊层覆盖接地层。由于在线路板的信号层与接地层之间仅用到树脂层，而没有用到诸如玻璃纤维层的增加材料层，也没有使用如二氧化硅层类的填充材料层，使线路板具有较好地介电特性，从而使线路板的信号传输性能较为稳定，解决了信号传输的稳定性较差和容易出现偏频的问题。

Circuit board

【技术实现步骤摘要】
线路板
本申请涉及天线
，特别是涉及一种线路板。
技术介绍
当今社会已进入到高度信息化的社会，IT产业成为社会信息化的强大推动力，相关产业均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能，这对线路板的信号传输要求也越来越高。传统的线路板包括玻璃纤维层和二氧化硅填充层等，分析发现玻璃纤维层及二氧化硅填充层对信号传输的影响较大，使线路板的信号传输的稳定性较差，同时使线路板容易出现偏频的现象。
技术实现思路
基于此，有必要针对线路板的信号传输的稳定性较差和容易出现偏频的问题，提供一种线路板。一种线路板，包括：树脂层；信号层，所述信号层设于所述树脂层的一侧；接地层，所述接地层设于所述树脂层的另一侧；第一阻焊层，所述第一阻焊层设于所述树脂层上，且所述第一阻焊层包覆所述信号层；第二阻焊层，所述第二阻焊层设于所述接地层的背离所述树脂层的一侧，且所述第二阻焊层覆盖所述接地层。上述的线路板，可用于天线的信号传输，信号层和接地层分别设于树脂层的两侧，第一阻焊层设于树脂层上且包覆信号层起到绝缘作用，第二阻焊层设于接地层的背离树脂层的一侧起到绝缘作用；由于在线路板的信号层与接地层之间仅用到树脂层，而没有用到诸如玻璃纤维层的增加材料层，也没有使用如二氧化硅层类的填充材料层，使线路板具有较好地介电特性，从而使线路板的信号传输性能较为稳定，解决了信号传输的稳定性较差和容易出现偏频的问题。在其中一个实施例中，所述信号层和所述接地层均为铜层，使信号层和接地层具有较好的导电性。在其中一个实施例中，所述铜层为反转铜箔层或压延铜箔层，使铜层的粗糙度较低，从而使线路板具有较好的信号传输性能。在其中一个实施例中，所述铜层的粗糙度小于或等于3.5μm，使铜层的粗糙度较低。在其中一个实施例中，所述树脂层包括环氧树脂层、BT树脂层、聚苯醚树脂层或聚四氟乙烯中的至少一种。在其中一个实施例中，所述信号层、所述树脂层和所述接地层压合于一起，使信号层、树脂层和接地层可靠连接于一起。在其中一个实施例中，所述信号层形成有微带线，使信号层具有较好的信号传输性能。在其中一个实施例中，所述微带线的数目为多个，多个所述微带线间隔分布，使信号层的信号传输性能更加稳定。在其中一个实施例中，所述微带线的延伸轨迹呈弯折状，使微带线更好地覆盖于树脂层的各个位置，从而使信号层的信号传输性能更加可靠。在其中一个实施例中，所述微带线的线宽精度为±0.02mm，使微带线的线宽较为均匀。在其中一个实施例中，所述微带线的横截面呈矩形状，使微带线的结构较简单且信号传输性能较稳定。附图说明图1为一实施例的线路板的示意图；图2为图1所示线路板的剖视图；图3为图2所示线路板的A处放大图；图4为图1所示线路板的局部示意图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对线路板进行更全面的描述。附图中给出了线路板的首选实施例。但是，线路板可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对线路板的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在线路板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施例是，一种线路板包括树脂层、信号层、接地层、第一阻焊层以及第二阻焊层，所述信号层设于所述树脂层的一侧；所述接地层设于所述树脂层的另一侧；所述第一阻焊层设于所述树脂层上，且所述第一阻焊层包覆所述信号层；所述第二阻焊层设于所述接地层的背离所述树脂层的一侧，且所述第二阻焊层覆盖所述接地层。如图1至图3所示，一实施例的线路板10包括树脂层100、信号层200、接地层300、第一阻焊层400以及第二阻焊层500。所述信号层设于所述树脂层的一侧，所述接地层设于所述树脂层的另一侧，即树脂层的两侧分别设有信号层和接地层。所述第一阻焊层设于所述树脂层上，且所述第一阻焊层包覆所述信号层，起到绝缘作用。所述第二阻焊层设于所述接地层的背离所述树脂层的一侧，且所述第二阻焊层覆盖所述接地层，起到绝缘作用。上述的线路板，可用于天线的信号传输，信号层和接地层分别设于树脂层的两侧，第一阻焊层设于树脂层上且包覆信号层起到绝缘作用，第二阻焊层设于接地层的背离树脂层的一侧起到绝缘作用。由于在线路板的信号层与接地层之间仅用到树脂层，而没有用到诸如玻璃纤维层的增加材料层，也没有使用如二氧化硅层类的填充材料层，使线路板具有较好地介电特性，从而使线路板的信号传输性能较为稳定，解决了信号传输的稳定性较差和容易出现偏频的问题。为使信号层和接地层具有较好的导电性，在其中一个实施例中，所述信号层和所述接地层均为铜层，使信号层和接地层具有较好的导电性。在本实施例中，信号层和接地层均采用铜箔加工而成。在其中一个实施例中，所述铜层为反转铜箔层或压延铜箔层，使铜层的粗糙度较低，从而使线路板具有较好的信号传输性能。在本实施例中，铜层为反转铜箔。在其中一个实施例中，铜层为低粗糙度的铜箔。在其中一个实施例中，所述铜层的粗糙度(Rz)小于或等于3.5μm，即铜层的粗糙度(Rz)在3.5μm以内，使铜层的粗糙度较低，从而使线路板具有较好的信号传输性能。在其中一个实施例中，所述树脂层包括环氧树脂层、BT树脂层、聚苯醚(PPO)树脂层或聚四氟乙烯(PTFE)中的至少一种。在本实施例中，树脂层为绝缘树脂层，使树脂层具有绝缘作用。在其中一个实施例中，树脂层为纯树脂层，即树脂层为单一类型的树脂材料层，使线路板的信号传输较稳定。在其中一个实施例中，树脂层包括环氧树脂层或BT树脂层或聚苯醚树脂层或聚四氟乙烯。在本实施例中，树脂层为环氧树脂层。在其中一个实施例中，所述信号层、所述树脂层和所述接地层压合于一起，形成基板，使信号层、树脂层和接地层可靠连接于一起。在本实施例中，通过覆铜板压合机将所述信号层、所述树脂层和所述接地层压合于一起。具体地，在加热加压条件下，通过覆铜板压合机将所述信号层、所述树脂层和所述接地层压合于一起。在其中一个实施例中，树脂层的厚度为0.3mm～0.5mm。在本实施例中，树脂层的厚度可以为0.4mm或0.45mm。在其中一个实施例中，信号层和接地层的厚度均为17.5微米。在其中一个实施例中，所述信号层、所述树脂层和所述接地层压合于一起形成基板，且基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括：/n树脂层；/n信号层，所述信号层设于所述树脂层的一侧；/n接地层，所述接地层设于所述树脂层的另一侧；/n第一阻焊层，所述第一阻焊层设于所述树脂层上，且所述第一阻焊层包覆所述信号层；/n第二阻焊层，所述第二阻焊层设于所述接地层的背离所述树脂层的一侧，且所述第二阻焊层覆盖所述接地层。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：
树脂层；
信号层，所述信号层设于所述树脂层的一侧；
接地层，所述接地层设于所述树脂层的另一侧；
第一阻焊层，所述第一阻焊层设于所述树脂层上，且所述第一阻焊层包覆所述信号层；
第二阻焊层，所述第二阻焊层设于所述接地层的背离所述树脂层的一侧，且所述第二阻焊层覆盖所述接地层。


2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述信号层和所述接地层均为铜层。


3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述铜层为反转铜箔层或压延铜箔层。


4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述铜层的粗糙度小于或等于3.5μm。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：明瑞栋，丁华，明瑞材，
申请(专利权)人：江西兴海容电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36