【技术实现步骤摘要】
一种满足双面插接的单面柔性线路板
本技术涉及一种柔性线路板，具体说是一种满足双面插接的单面柔性线路板。
技术介绍
近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子辅料方面，不仅讲究实用美观，在辅料的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。随着行业不断发展，FPC应用领域不断增加，需求量不断增多，对FPC的要求也多种多样，为了更好的满足市场需求，满足FPC轻、薄、短、小且高集成度、多功能的要求，同时降低生产成本，则需要不断的优化产品结构。
技术实现思路
本申请通过结构变更，提供一种可以满足顶层和底层双面同时插接的单面柔性线路板，降低了生产成本，缩短了生产周期。为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种满足双面插接的单面柔性线路板，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材...
【技术保护点】
1.一种满足双面插接的单面柔性线路板，其特征在于，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层，在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层，所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面；所述覆盖膜通过热固化胶c粘接在铜箔层上面，且所述覆盖膜位于铜表面镀层之间；将一端的铜表面镀层、单面基材进行弯折并通过热固化胶d粘接在基材基底膜另一侧下面。/n
【技术特征摘要】
1.一种满足双面插接的单面柔性线路板，其特征在于，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层，在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层，所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面；所述覆盖膜通过热固化胶c粘接在铜箔层上面，且所述覆盖膜位于铜表面镀层之间；将一端的铜表面镀层、单面基材进行弯折并通过热固化胶d粘接在基材基底膜另一侧下面。
2.根据权利要求1所述一种满足双面插接的单面柔性线路板，其特征在于，所述基材基底膜为聚酰亚胺膜。
3.根据权利要求1所述一种满足双面插接的单...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙士卫，黄庆林，
申请(专利权)人：大连吉星电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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