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一种满足双面插接的单面柔性线路板制造技术
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文档序号:23378380
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本实用新型公开了一种满足双面插接的单面柔性线路板,包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层;所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层,在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层,所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面...
该专利属于大连吉星电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过大连吉星电子股份有限公司授权不得商用。
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