一种超高热流密度微通道热沉冷板制造技术

本发明专利技术公开一种超高热流密度微通道热沉冷板，包括微通道热沉和工质分配冷板，微通道热沉包括热沉上盖板与热沉下腔体；热沉上盖板与热沉下腔体密封连接形成冷却腔体；工质分配冷板包括冷板上盖板与冷板下腔体；冷板上盖板与冷板下腔体密封连接形成流通腔体，流通腔体和冷却腔体连通，冷却腔体内设置有热沉微通道单元，热沉微通道单元包括若干交叉阵列方式分布的肋片，超高热流密度芯片对应热沉微通道单元紧密贴合在热沉下腔体外表面，流通腔体与冷却液循环装置连通；本发明专利技术通过对微通道肋片结构属性进行优化后，在降低流动阻力同时，进一步增加换热面积与流动紊流程度，进而大幅度增加散热性能，并降低装置的装配与加工困难度，提高可靠性。

An ultra high heat flux microchannel heat sink plate

【技术实现步骤摘要】
一种超高热流密度微通道热沉冷板
本专利技术涉及电子设备散热
，具体涉及一种超高热流密度微通道热沉冷板。
技术介绍
伴随着电子和半导体产业的迅速发展，各类芯片在向着小型化发展的同时，功耗也在不断提升，导致其热流密度逐年升高。研究表明，当芯片温度超过70℃时，温度每升高1℃，将导致电子元件的可靠性降低5％，可见电子元件的可靠性与其工作温度息息相关，行业内势必需要发展较为有效的热管理手段，通过有效降低电子元件温度来保障其可靠性。随着时间的不断推移，芯片的热流密度已经从上世纪80年代的10W/cm2发展到如今的1000W/cm2以上。至此，常规的风冷方案早已无法胜任如此高热流的任务，行业亟需寻找一种新型高效的散热手段来突破电子元件的温度瓶颈。自Tuckerman提出微通道散热技术以来，泵回路驱动冷却液的液冷散热能力被大幅度提高。该项技术利用去离子水作为冷却液时，可以在0.6L/min的流量下，将热流密度为710W/cm2的芯片温度控制在71℃以下。然而，上述所采用的矩形截面平行直通微通道的流阻性能以及散热性能，在面对当今的超高热流本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高热流密度微通道热沉冷板，其特征在于，包括微通道热沉和工质分配冷板，所述微通道热沉包括热沉上盖板与热沉下腔体；所述热沉上盖板与所述热沉下腔体密封连接形成冷却腔体；所述工质分配冷板包括冷板上盖板与冷板下腔体；所述冷板上盖板与所述冷板下腔体密封连接形成流通腔体，所述流通腔体和所述冷却腔体连通，所述冷却腔体内设置有热沉微通道单元，所述热沉微通道单元包括若干交叉阵列方式分布的肋片，超高热流密度芯片对应所述热沉微通道单元紧密贴合在所述热沉下腔体外表面，所述流通腔体与冷却液循环装置连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高热流密度微通道热沉冷板，其特征在于，包括微通道热沉和工质分配冷板，所述微通道热沉包括热沉上盖板与热沉下腔体；所述热沉上盖板与所述热沉下腔体密封连接形成冷却腔体；所述工质分配冷板包括冷板上盖板与冷板下腔体；所述冷板上盖板与所述冷板下腔体密封连接形成流通腔体，所述流通腔体和所述冷却腔体连通，所述冷却腔体内设置有热沉微通道单元，所述热沉微通道单元包括若干交叉阵列方式分布的肋片，超高热流密度芯片对应所述热沉微通道单元紧密贴合在所述热沉下腔体外表面，所述流通腔体与冷却液循环装置连通。


2.如权利要求1所述的超高热流密度微通道热沉冷板，其特征在于，所述热沉上盖板上设置有热沉进液口与热沉出液口，所述热沉进液口、所述热沉出液口与所述冷却腔体连通。


3.如权利要求1所述的超高热流密度微通道热沉冷板，其特征在于，所述热沉下腔体内还设置有热沉进液口汇流区和热沉出液口汇流区，所述热沉进液口汇流区和所述热沉出液口汇流区分别设置在所述热沉微通道单元的两侧。


4.如权利要求1所述的超高热流密度微通道热沉冷板，其特征在于，所述热沉微通道单元包括若干肋片组，各所述肋片组由若干所述肋片等距横向线性排列，且相邻所述肋片组等距纵向交错排列。


5.如权利要求4所述的超高热流密度微通道热沉冷板，其特征在于，所述肋片与所述热沉微通道单元截面形状均设置为矩形。


6.如权利要求5所述的超高热流密度微通道热沉冷板，其特征在于，所述肋片纵向间距为所述肋片厚度的3倍；所述肋...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜海涛，洪芳军，武建锋，李沙沙，许锦阳，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34