温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种超高热流密度微通道热沉冷板，包括微通道热沉和工质分配冷板，微通道热沉包括热沉上盖板与热沉下腔体；热沉上盖板与热沉下腔体密封连接形成冷却腔体；工质分配冷板包括冷板上盖板与冷板下腔体；冷板上盖板与冷板下腔体密封连接形成流通腔体，流...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。