【技术实现步骤摘要】
芯片器件、电路板及数字货币挖矿机
本专利技术涉及芯片散热
，具体涉及芯片器件、包括该芯片器件的电路板及数字货币挖矿机，其中该芯片器件带有高效散热结构。
技术介绍
随着芯片技术的不断发展，芯片的运行速度越来越快，处理能力越来越强，同时芯片在运行时产生的热量通常也会越多，这就需要采用更加高效的散热结构对芯片进行散热，避免芯片在运行时温度过高而导致芯片运行速度下降甚至芯片损坏。在现有技术中，例如在中国专利申请公开CN106445037A中公开了一种部分浸没式液冷服务器冷却系统，其中将主板、芯片和散热组片浸没在密闭腔体内的冷却液中，冷却液在泵的驱动下循环流动，从而对主板、芯片和散热组片进行散热。但是，该散热组片是通过导热硅脂而贴合在芯片表面上，这存在导热硅脂在使用中受到冷却液的影响以及随着时间而粘性降低从而使得散热组件与芯片接触不佳或者脱落进而导致散热不稳定的风险，而且导热硅脂也会一定程度上不利于热量从芯片传递到散热组件，使得影响对芯片的散热。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了一种克服上述问题或者...
【技术保护点】
1.一种芯片器件，包括：/n至少一个芯片，所述芯片包括晶粒，所述晶粒的背部是裸露的；以及形成并覆盖在所述晶粒的裸露背部上的金属介质层；/n其中，所述金属介质层的、背离所述晶粒的背面是不平坦的。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片器件，包括：
至少一个芯片，所述芯片包括晶粒，所述晶粒的背部是裸露的；以及形成并覆盖在所述晶粒的裸露背部上的金属介质层；
其中，所述金属介质层的、背离所述晶粒的背面是不平坦的。
2.根据权利要求1所述的芯片器件，其中所述金属介质层通过晶背金属化过程形成在所述晶粒的背部上。
3.根据权利要求1所述的芯片器件，其中所述金属介质层的背面上包括至少一个选自如下的凸起：锥形凸起、截锥形凸起、山丘状凸起、半球状凸起、波浪状凸起、柱状凸起和/或片状凸起。
4.根据权利要求3所述的芯片器件，其中所述至少一个凸起具有相同或不同的高度。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片器件，所述芯片还包括封装所述晶粒的封装部，所述封装部暴露所述晶粒的背部，且所述金属介质层覆盖所述晶粒以及所述晶粒周围的至少一部分所述封装部。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片器件，其中所述金属介质层为钛层或钛合金层。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片器件，其中所述金属介质层包括钛层以及形成在钛层上的铝层。
8...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢战勇，刘亭婷，张楠赓，
申请(专利权)人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。