一种用于系统散热的封装结构及其封装工艺技术方案

本发明专利技术公开了一种用于系统散热的封装结构及其封装工艺。本发明专利技术中的封装结构包括：基板；有源芯片，贴装在基板上；内存芯片，贴装在有源芯片上；导热体，所述导热体与所述内存芯片均贴装在有源芯片的同一面上，所述导热体上具有与有源芯片互连的第二TSV；封装体，将有源芯片、内存芯片和导热体封装在基板上，导热体上第二TSV的一端与有源芯片互连，第二TSV的另一端在封装体表面露出。本发明专利技术扩大了封装结构本身的散热路径，进而显著提高了散热性能。

A packaging structure and technology for system heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种用于系统散热的封装结构及其封装工艺
本专利技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种用于系统散热的封装结构及其封装工艺。
技术介绍
目前，芯片散热的传统主要路径包括两个方面，一个是芯片封装背面，另一个是PCB板。目前散热主要通过在封装表面增加散热盖、改善热界面材料热导率、增加强制制冷等主动散热结构，以及通过改善封装基板设计等等手段进行。在不增加主动散热结构的情况下，大部分的热量其实是通过PCB板导出的，这些这是主要面对一些低功耗的产品。在需要增加主动散热结构的产品中，主要的散热路径已变为芯片背面-散热片-空气这样的路径。伴随着半导体工艺技术的持续提升、工艺节点不断缩小，导致芯片单位面积的功耗大幅提高；同时，随着3D堆叠技术在高端产品开始应用，多层芯片堆叠结构中存在热流密度过大、散热路径过小的问题，因此，如何散热将成为影响产品性能的关键之一。而现有技术中主动散热方式是在封装芯片的背面增加主动散热结构，促使封装芯片背部表面的热量能够更加快速地传递给主动散热结构，进而更加快速地将背面的热量排出，达到更好的散热能力，如：增加微流道散热等，其仅仅只是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，包括：/n基板(1)；/n有源芯片(2)，贴装在基板(1)上；/n内存芯片(3)，贴装在有源芯片(2)上；/n导热体(4)，所述导热体(4)与所述内存芯片(3)均贴装在有源芯片(2)的同一面上，所述导热体(4)上具有与有源芯片(2)互连的第二TSV；/n封装体(5)，将有源芯片(2)、内存芯片(3)和导热体(4)封装在基板(1)上，导热体(4)上第二TSV的一端与有源芯片(2)互连，第二TSV的另一端在封装体(5)表面露出。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，包括：
基板(1)；
有源芯片(2)，贴装在基板(1)上；
内存芯片(3)，贴装在有源芯片(2)上；
导热体(4)，所述导热体(4)与所述内存芯片(3)均贴装在有源芯片(2)的同一面上，所述导热体(4)上具有与有源芯片(2)互连的第二TSV；
封装体(5)，将有源芯片(2)、内存芯片(3)和导热体(4)封装在基板(1)上，导热体(4)上第二TSV的一端与有源芯片(2)互连，第二TSV的另一端在封装体(5)表面露出。


2.根据权利要求1所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述有源芯片(2)的背面贴装在基板(1)上，且有源芯片(2)上设置第一TSV；所述内存芯片(3)和导热体(4)均贴装在有源芯片(2)的正面。


3.根据权利要求2所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述第二TSV与所述第一TSV平行设置。


4.根据权利要求1～3任一项所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述第二TSV中设置有金属导热件；所述导热体(4)的材质为硅或玻璃。


5.根据权利要求1～4任一项所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述基板(1)上与有源芯片(2)相对的一面上具有BGA球(6)。


6.根据权利要求1～5任一项所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述封装体(5)包括将内存芯片(3)和导热体(4)密封在有源芯片(2)正面的第一封装体，以及位于有源芯片(2)与基板(1)之间的第二封装体。


7.根据权利要求1～6任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏，徐成，任玉龙，曹立强，
申请(专利权)人：上海先方半导体有限公司，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31