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本发明公开了一种用于系统散热的封装结构及其封装工艺。本发明中的封装结构包括：基板；有源芯片，贴装在基板上；内存芯片，贴装在有源芯片上；导热体，所述导热体与所述内存芯片均贴装在有源芯片的同一面上，所述导热体上具有与有源芯片互连的第二TSV；封...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。