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本公开提出了一种芯片器件，包括：至少一个芯片，所述芯片包括晶粒，所述晶粒的背部是裸露的；以及形成并覆盖在所述晶粒的裸露背部上的金属介质层；其中，所述金属介质层的、背离所述晶粒的背面是不平坦的。通过以上结构，增大了芯片器件的散热面积，改善了该...
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