【技术实现步骤摘要】
改进型带金属围坝的陶瓷封装基板
本技术涉及光电器件领域技术，尤其是指一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板。
技术介绍
目前对封装气密性及可靠性要求较高的传感器、晶体振荡器、谐振器、功率型半导体、激光器等光电器件来说，一般采用陶瓷封装基板进行封装，其常用结构是在带有线路层的陶瓷基板上设置金属围坝，金属围坝与陶瓷基板围构形成密封腔室，用于放置器件芯片，填充封装胶水、惰性气体或者直接抽真空，从而实现高可靠性的气密封装。目前的陶瓷封装基板只要有两种：其中一种陶瓷封装基板其正极焊盘和负极焊盘均位于陶瓷基板的背面，无法满足某种特定的安装要求；另外一种陶瓷封装基板其正极焊盘和负极焊盘虽然均位于陶瓷基板的正面，然而，其金属围坝具有多个密封腔室，需要通过背面的线路进行串并联连接，结构较为复杂。因此，有必要对目前的陶瓷封装基板进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其正极焊盘、负极焊盘以及串并联线路结构均位于陶瓷基板的正面，结构简单，满足使用要求...
【技术保护点】
1.一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：包括有陶瓷基板以及金属围坝；该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路，该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘；该金属围坝设置于陶瓷基板的正面并围构形成固晶区，该第一串并联线路和第二串并联线路彼此隔绝分开并位于固晶区内，该正极焊盘和负极焊盘彼此隔绝分开并位于金属围坝的外侧，且陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔，该第一导通孔导通连接于连接正极线路的一端和正极焊盘之间，该第二导通孔导通连接于连接正极线路的另一端和第一串并联线路之间，该...
【技术特征摘要】
1.一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：包括有陶瓷基板以及金属围坝；该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路，该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘；该金属围坝设置于陶瓷基板的正面并围构形成固晶区，该第一串并联线路和第二串并联线路彼此隔绝分开并位于固晶区内，该正极焊盘和负极焊盘彼此隔绝分开并位于金属围坝的外侧，且陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔，该第一导通孔导通连接于连接正极线路的一端和正极焊盘之间，该第二导通孔导通连接于连接正极线路的另一端和第一串并联线路之间，该第三导通孔导通连接于连接负极线路的一端和负极焊盘之间，该第四导通孔导通连接于连接负极线路的另一端和第二串并联线路之间。
2.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述第一串并联线路具有多个彼此导通连接第一固晶部，该第二串并联线路具有多个彼此导通连接的第二固晶部，多个第一固晶部和多个第二固晶部交替间隔平行排布。
3.根据权利要求2所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝晖，唐莉萍，黄嘉铧，
申请(专利权)人：东莞市国瓷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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