基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件制造技术

基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件，它涉及显示领域。它包含顶部出光型多合一全彩贴片发光二极管、蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、公共阳极，顶部出光型多合一全彩贴片发光二极管由PPA塑封，顶部出光型多合一全彩贴片发光二极管内设有蓝光芯片、绿光芯片以及红光芯片，蓝光芯片设置在绿光芯片上方，红光芯片设在绿光芯片下方，且蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片上均设置有公共阳极。采用上述技术方案后，本发明专利技术的有益效果为：它的设计合理，具有高亮度、高对比度的特点，而且防湿性能和防潮性能优良，具有很好的平整度，可以使小间距商业显示屏的贴片效率、对比度和稳定性大幅度提升。

Multi in one top design display device based on mini full color display

【技术实现步骤摘要】
基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件
本专利技术涉及显示领域，具体涉及基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件。
技术介绍
目前小间距显示屏主要使用的是PCB承载型的贴片发光二极管，业内称CHIP1010和外包脚TOP型1011，两款器件有很多缺点。例如，CHIP1010是PCB承载型的贴片发光二极管，PCB承载型的贴片发光二极管是直接在PCB上模压胶饼成型，这种封装形式的密封完全靠模压胶和PCB胶之间的接合力，加上封装尺寸较小，造成外界湿气和封装体内的晶片焊接点很近，容易造成湿气进入封装体内部造成器件失效，CHIP1010在制造过程中的切割工艺由于器件尺程太小，切割应力容易造成晶片焊点松动，增加了产品失效的风险，因此CHIP1010防湿性能差、器件制造工艺的稳定性不易控制，产品的性能不是很稳定。而TOP1011是采用铜材外包脚，因铜材折弯时的进度和应力等，造成器件引脚高低不平，导致贴片存在虚焊等失效风险，铜材外包脚型器件在贴片效率低、在显示效果和成本上不利于小间距商业显示屏的推广。小间距商业显示屏的密度非常大，是传统显示屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件，其特征在于：它包含顶部出光型多合一全彩贴片发光二极管(1)、蓝光芯片(2)、绿光芯片(3)、红光芯片(4)、公共阳极(5)，顶部出光型多合一全彩贴片发光二极管(1)由PPA塑封，顶部出光型多合一全彩贴片发光二极管(1)内设有蓝光芯片(2)、绿光芯片(3)以及红光芯片(4)，蓝光芯片(2)设置在绿光芯片(3)上方，红光芯片(4)设在绿光芯片(3)下方，且蓝光芯片(2)、绿光芯片(3)、红光芯片(4)上均设置有公共阳极(5)。/n

【技术特征摘要】
1.基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件，其特征在于：它包含顶部出光型多合一全彩贴片发光二极管(1)、蓝光芯片(2)、绿光芯片(3)、红光芯片(4)、公共阳极(5)，顶部出光型多合一全彩贴片发光二极管(1)由PPA塑封，顶部出光型多合一全彩贴片发光二极管(1)内设有蓝光芯片(2)、绿光芯片(3)以及红光芯片(4)，蓝光芯片(2)设置在绿光芯片(3)上方，红光芯片(4)设在绿光芯片(3)下方，且蓝光芯片(2)、绿光芯片(3)、红光芯片(4)上均设置有公共阳极(5)。


2.根据权利要求1所述的基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭海麟，冯艳荣，
申请(专利权)人：深圳市恒泰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44