双面柔性线路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种双面柔性线路板，由上而下包括：单面覆胶基材、第二金属导通层和第一绝缘层，在单面覆胶基材上冲切出导通孔，所述单面覆胶基材由上而下包括第一金属导通层、第一胶黏剂层、第一绝缘膜、第二胶黏剂层，第一金属导通层表面蚀刻有线路图形，在第一金属导通层的表面设有第二绝缘层，该结构能够保持优异的柔性性能。本发明专利技术还公开了该线路板的制造方法，本发明专利技术突破现有无限长产品生产工艺技术对于铜厚、线路图形、线路精密度限制，实现≥1米及任意长度，无铜箔厚度限制，复杂线路图形与精密线路线宽线距在0.5mm以下产品生产能力。且产品可以达到200‑280℃的耐高温效果，高温后产品耐弯折等性能不会产生变化。

Double sided FPC and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
双面柔性线路板及其制造方法
本专利技术属于电子元器件
，具体涉及双面柔性线路板及其制造方法。
技术介绍
现有的柔性线路基板，不管是单面板还是双面板，多采用蚀刻技术在覆铜板上蚀刻出线路，蚀刻技术已经相对成熟，能够蚀刻出复杂的线路，但通常只能以半米为单位采用单片方式进行蚀刻，在实际使用时需要通过连接处的焊接来实现两块电路板的连接，容易出现虚焊现象，严重影响效率和增加成本。申请号为201010232537.2的中国专利《采用并置的导线制作单面电路板的方法》公开了一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合后，切除扁平导线需要断开的位置，然后在一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。可以看出，该专利是在多条扁平导线平行并排后热压覆盖膜，相邻两条平行线路之间只能通过连接桥连接，所以不能用于复杂的电路设计，特别是转弯连接较多的电路设计，而且连接桥较多，都是通过焊接实现，难以确保焊接点的长久稳定性，容易因为虚焊而影响使用，且该方法只能适用于线路简单的情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双面柔性线路板，其特征在于，由上而下包括：单面覆胶基材、第二金属导通层(9)和第一绝缘层(10)，在单面覆胶基材上冲切出导通孔(8)，所述单面覆胶基材由上而下包括第一金属导通层(1)、第一胶黏剂层(2)、第一绝缘膜(3)、第二胶黏剂层(4)，在第一金属导通层(1)的表面设有第二绝缘层(11)，所述第一金属导通层(1)表面蚀刻有线路图形。/n

【技术特征摘要】
20190722 CN 20191066091961.双面柔性线路板，其特征在于，由上而下包括：单面覆胶基材、第二金属导通层(9)和第一绝缘层(10)，在单面覆胶基材上冲切出导通孔(8)，所述单面覆胶基材由上而下包括第一金属导通层(1)、第一胶黏剂层(2)、第一绝缘膜(3)、第二胶黏剂层(4)，在第一金属导通层(1)的表面设有第二绝缘层(11)，所述第一金属导通层(1)表面蚀刻有线路图形。


2.根据权利要求1所述的双面柔性线路板，其特征在于，所述第一绝缘层(10)为油墨或绝缘覆盖膜，第二绝缘层(11)为油墨或绝缘覆盖膜，所述绝缘覆盖膜由上而下包括油墨层(5)、第二绝缘膜(6)和第三胶黏剂层(7)。


3.根据权利要求2所述的双面柔性线路板，其特征在于，所述第一胶黏剂层(2)、第二胶黏剂层(4)、第三胶黏剂层(7)的材质为环氧树脂类或聚酯类热固胶，所述第一绝缘膜(3)、第二绝缘膜(6)为聚酰亚胺膜或PET膜。


4.一种双面柔性线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在单面覆胶基材上冲切出导通孔(8)，同时将金属箔冲切成所需形状，然后贴覆于单面覆胶基材的底部形成第二金属导通层(9)；
接着在第二金属导通层(9)上贴敷第一绝缘层(10)，烘烤固化，完成双面基材组合生产；其中，所述单面覆胶基材由上而下包括黏贴而成的第一金属导通层(1)、第一胶黏剂层(2)、第一绝缘膜(3)、第二胶黏剂层(4)；
S2：采用丝网印刷与化学腐蚀的方式制作实现第一金属导通层(1)所需的线路图形；
S3：采用整卷模切贴合工艺或卷对卷丝网印刷工艺在第一金属导通层(1)表面形成第二绝缘层(11)。


5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述步骤S1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋金，罗丽光，
申请(专利权)人：新余市木林森线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36