耐高温PCB板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温PCB板及其制造方法，包括：基材层，采用耐高温材料制成；两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学金层的侧面；两层电金层，两层所述电金层分别覆盖设置在两层所述覆盖膜的侧面的金手指部位。本发明专利技术能够使得PCB板可以在高温环境中持续工作并保证电气可靠性。

High temperature resistant PCB and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
耐高温PCB板及其制造方法
本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种耐高温PCB板及其制造方法。
技术介绍
目前，当PCB板持续在240℃以上的高温中工作30分钟以上，或者在150℃-240℃的高温中工作30分钟以上，会大大影响PCB板的电气性能。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种耐高温PCB板及其制造方法，能够使得PCB板可以在高温环境中持续工作并保证其电气可靠性。根据本专利技术的第一方面实施例的耐高温PCB板，包括：基材层，采用耐高温材料制成；两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学金层的侧面；两层电金层，两层所述电金层分别覆盖设置在两层所述覆盖膜的侧面的金手指部位。根据本专利技术实施例的耐高温PCB板，至少具有如下有益效果：首先，本专利技术中的基材层采用耐高温材料制成，可以保证PCB板可以在240℃以上的高温工作环境中长期稳定工作；其次，本专利技术中的镀铜层能够加厚线路导体的厚度以及生成孔内导体，大大增加了可靠性和导电性能；另外，本专利技术中的化学金层能够避免线路导体和孔内导体在高温工作环境下出现氧化；还有，本专利技术中的覆盖膜采用耐高温阻焊材料制成，可以保证PCB板可以在240℃以上的高温工作环境中长期稳定工作；最后，本专利技术中的电金层能够增强金手指的插拔次数，增强防磨损能力。根据本专利技术的一些实施例，所述基材层的厚度为0.254毫米。根据本专利技术的一些实施例，所述底铜层的厚度为0.015毫米。根据本专利技术的一些实施例，所述镀铜层的厚度为0.020毫米。根据本专利技术的一些实施例，所述化学金层的厚度为0.005毫米。根据本专利技术的一些实施例，所述覆盖膜的厚度为0.075毫米。根据本专利技术的一些实施例，所述电金层的厚度为0.001毫米。根据本专利技术的第二方面实施例的耐高温PCB板的制造方法，包括以下步骤：在由耐高温材料制成的基材层的两侧面处分别覆盖设置用于生成线路导体的底铜层；在所述底铜层的侧面覆盖设置用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体的镀铜层；在所述镀铜层的侧面覆盖设置用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金的化学金层；在所述化学金层的侧面压合由耐高温阻焊材料制成的覆盖膜，在压合时的压合熔融温度为310℃，压力为350psi；在所述覆盖膜的侧面的金手指部位覆盖设置电金层。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例的耐高温PCB板的剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例的耐高温PCB板的制造方法的流程图；图3为本专利技术实施例的耐高温PCB板的制造方法所采用的高温压合曲线图。附图标号：基材层110、底铜层120、镀铜层130、化学金层140、覆盖膜150、电金层160。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。参照图1，根据本专利技术的第一方面实施例的耐高温PCB板，包括：基材层110，采用耐高温材料制成；所述基材层110可以选用罗杰斯耐高温板材；两层底铜层120，用于生成线路导体，两层所述底铜层120分别层叠设置在所述基材层110的两侧面；两层镀铜层130，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层130分别层叠设置在两层所述底铜层120的侧面；两层化学金层140，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层140分别层叠设置在两层所述镀铜层130的侧面；两层覆盖膜150，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜150分别层叠设置在两层所述化学金层140的侧面；所述覆盖膜150可以选用杜邦覆盖膜150代替绿油进行防焊；两层电金层160，两层所述电金层160分别覆盖设置在两层所述覆盖膜150的侧面的金手指部位。根据本专利技术实施例的耐高温PCB板，首先，本专利技术中的基材层110采用耐高温材料制成，可以保证PCB板可以在240℃以上的高温工作环境中长期稳定工作；其次，本专利技术中的镀铜层130能够加厚线路导体的厚度以及生成孔内导体，大大增加了可靠性和导电性能；另外，本专利技术中的化学金层140能够避免线路导体和孔内导体在高温工作环境下出现氧化；还有，本专利技术中的覆盖膜150采用耐高温阻焊材料制成，可以保证PCB板可以在240℃以上的高温工作环境中长期稳定工作；最后，本专利技术中的电金层160能够增强金手指的插拔次数，增强防磨损能力。根据本专利技术的一些实施例，所述基材层110的厚度为0.254毫米。根据本专利技术的一些实施例，所述底铜层120的厚度为0.015毫米。根据本专利技术的一些实施例，所述镀铜层130的厚度为0.020毫米。根据本专利技术的一些实施例，所述化学金层140的厚度为0.005毫米。根据本专利技术的一些实施例，所述覆盖膜150的厚度为0.075毫米。根据本专利技术的一些实施例，所述电金层160的厚度为0.001毫米。参照图2-图3，根据本专利技术的第二方面实施例的耐高温PCB板的制造方法，包括以下步骤：S1：在由耐高温材料制成的基材层110的两侧面处分别覆盖设置用于生成线路导体的底铜层120；所述基材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温PCB板，其特征在于，包括：/n基材层，采用耐高温材料制成；/n两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；/n两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；/n两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；/n两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学金层的侧面；/n两层电金层，两层所述电金层分别覆盖设置在两层所述覆盖膜的侧面的金手指部位。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高温PCB板，其特征在于，包括：
基材层，采用耐高温材料制成；
两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；
两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；
两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；
两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学金层的侧面；
两层电金层，两层所述电金层分别覆盖设置在两层所述覆盖膜的侧面的金手指部位。


2.根据权利要求1所述的耐高温PCB板，其特征在于：所述基材层的厚度为0.254毫米。


3.根据权利要求1所述的耐高温PCB板，其特征在于：所述底铜层的厚度为0.015毫米。


4.根据权利要求1所述的耐高温PCB板，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎用顺，
申请(专利权)人：鹤山市世安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44