耐高温PCB板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温PCB板及其制造方法，包括：基材层，采用耐高温材料制成；两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学金层的侧面；两层电金层，两层所述电金层分别覆盖设置在两层所述覆盖膜的侧面的金手指部位。本发明专利技术能够使得PCB板可以在高温环境中持续工作并保证电气可靠性。

High temperature resistant PCB and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
耐高温PCB板及其制造方法
本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种耐高温PCB板及其制造方法。
技术介绍
目前，当PCB板持续在240℃以上的高温中工作30分钟以上，或者在150℃-240℃的高温中工作30分钟以上，会大大影响PCB板的电气性能。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种耐高温PCB板及其制造方法，能够使得PCB板可以在高温环境中持续工作并保证其电气可靠性。根据本专利技术的第一方面实施例的耐高温PCB板，包括：基材层，采用耐高温材料制成；两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温PCB板，其特征在于，包括：/n基材层，采用耐高温材料制成；/n两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；/n两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；/n两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；/n两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学金层的侧面；/n两层电金层，两层所述电金层分别覆盖设置在两层所述覆盖膜的侧面的金手指部位。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高温PCB板，其特征在于，包括：
基材层，采用耐高温材料制成；
两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；
两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在两层所述底铜层的侧面；
两层化学金层，用于对所述线路导体和所述孔内导体的表面进行全板沉金，两层所述化学金层分别层叠设置在两层所述镀铜层的侧面；
两层覆盖膜，采用耐高温阻焊材料制成，两层所述覆盖膜分别层叠设置在两层所述化学金层的侧面；
两层电金层，两层所述电金层分别覆盖设置在两层所述覆盖膜的侧面的金手指部位。


2.根据权利要求1所述的耐高温PCB板，其特征在于：所述基材层的厚度为0.254毫米。


3.根据权利要求1所述的耐高温PCB板，其特征在于：所述底铜层的厚度为0.015毫米。


4.根据权利要求1所述的耐高温PCB板，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎用顺，
申请(专利权)人：鹤山市世安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44