高导热线路板基材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热线路板基材，包括基板层、电子元件、导热层和散热层；所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，所述第一导热层位于所述基板层的下表面和所述散热层之间；所述基板层的下表面设有多个凸块，所述第一导热层形成有多个盲孔，所述凸块与所述盲孔匹配卡接；相邻所述电子元件之间依次涂布有第二导热层和第一绝缘层，所述第二导热层位于所述第一绝缘层和所述基板层的上表面之间；所述基板层的两端涂布有第二绝缘层。本实用新型专利技术有效对线路板上的电子元件所产生的热量进行导热散热，提高线路板的工作性能。

Substrate of high thermal conductivity circuit board

【技术实现步骤摘要】
高导热线路板基材
本技术属于印刷电路板
，特别是涉及一种高导热线路板基材。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品朝向轻薄小化的趋势发展。然而，电子产品核心部件的散热问题制约着轻薄小化的发展，特别线路板因轻薄小化的改变致使其散热面积大幅变小，其可靠性能问题也成为电子产品轻薄小化的制约因素。因线路板面积的缩小，其表面散热效果也随着变差，导致线路板上的元器件所产生的热量不能快速地散发出去，影响线路板的可靠性能，使其大受影响，导致线路板工作温度大幅上升，影响元器件正常工作，更为严重地，线路板特别是多层板会出现层间起泡、断层等不良现象，直接导致电子产品失效。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种高导热线路板基材，有效对线路板上的电子元件所产生的热量进行导热散热，提高线路板的工作性能。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种高导热线路板基材，包括基板层、电子元件、导热层和散热层；所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，所述第一导热层位于所述基板层的下表面和所述散热层之间；所述基板层的下表面设有多个凸块，所述第一导热层形成有多个盲孔，所述凸块与所述盲孔匹配卡接；相邻所述电子元件之间依次涂布有第二导热层和第一绝缘层，所述第二导热层位于所述第一绝缘层和所述基板层的上表面之间；所述基板层的两端涂布有第二绝缘层。所述散热层为蜂窝型散热层。本技术为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：进一步地说，所述蜂窝型散热层是由若干正六边形网格排布而成。进一步地说，多个所述凸块和多个所述盲孔分别以阵列式排布。进一步地说，所述凸块的截面为圆形、方形、菱形、三角形或六边形，所述盲孔的截面为圆形、方形、菱形、三角形或六边形。进一步地说，所述散热层为铝合金金属材料制成。进一步地说，所述第一导热层和所述第二导热层皆为聚酰亚胺导热层。进一步地说，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层皆为环氧树脂层。进一步地说，所述基板层为陶瓷基板层或铝基板层。本技术的有益效果：本技术所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，能够及时将电子元件产生的热量通过第一导热层传递到散热层快速挥发掉，避免基板层上的电子元件长时间受热损坏；本技术基板层的下表面设有多个凸块，第一导热层形成有多个盲孔，所述凸块与所述盲孔匹配卡接，能够增大导热层与基板层的基础面积，便于热量的传导；本技术相邻电子元件之间涂布有第二导热层和第一绝缘层，第二导热层进一步提高电子元件产生的热量的挥发，第一绝缘层能够保证相邻电子元件不相互接触，避免短路。附图说明图1是本技术的结构示意图；附图中各部分标记如下：基板层1、电子元件2、第一导热层3、散热层4、凸块5、盲孔6、第二导热层7、第一绝缘层8和第二绝缘层9。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例：一种高导热线路板基材，如图1所示，包括基板层1、电子元件2、第一导热层3和散热层4；所述基板层1具有相对的上表面和下表面，所述基板层1的上表面固定有若干电子元件2，所述基板层1的下表面依次设置有第一导热层3和散热层4，所述第一导热层3位于所述基板层1的下表面和所述散热层4之间；所述基板层1的下表面设有多个凸块5，所述第一导热层3形成有多个盲孔6，所述凸块5与所述盲孔6匹配卡接；相邻所述电子元件2之间依次涂布有第二导热层7和第一绝缘层8，所述第二导热层7位于所述第一绝缘层8和所述基板层1的上表面之间；所述基板层1的两端涂布有第二绝缘层9。所述散热层4为蜂窝型散热层。所述蜂窝型散热层是由若干正六边形网格排布而成。多个所述凸块5和多个所述盲孔6分别以阵列式排布。所述凸块5的截面为圆形、方形、菱形、三角形或六边形，所述盲孔6的截面为圆形、方形、菱形、三角形或六边形。所述散热层4为铝合金金属材料制成。所述第一导热层3和所述第二导热层7皆为聚酰亚胺导热层。所述第一绝缘层8和所述第二绝缘层9皆为环氧树脂层。所述基板层1为陶瓷基板层或铝基板层。本技术的工作原理如下：本技术所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，能够及时将电子元件产生的热量通过第一导热层传递到散热层快速挥发掉，避免基板层上的电子元件长时间受热损坏；基板层的下表面设有多个凸块，第一导热层形成有多个盲孔，所述凸块与所述盲孔匹配卡接，能够增大导热层与基板层的基础面积，便于热量的传导；相邻电子元件之间涂布有第二导热层和第一绝缘层，第二导热层进一步提高电子元件产生的热量的挥发，第一绝缘层能够保证相邻电子元件不相互接触，避免短路。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热线路板基材，其特征在于：包括基板层(1)、电子元件(2)、第一导热层(3)和散热层(4)；/n所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，所述第一导热层位于所述基板层的下表面和所述散热层之间；/n所述基板层的下表面设有多个凸块(5)，所述第一导热层形成有多个盲孔(6)，所述凸块与所述盲孔匹配卡接；/n相邻所述电子元件之间依次涂布有第二导热层(7)和第一绝缘层(8)，所述第二导热层位于所述第一绝缘层和所述基板层的上表面之间；/n所述基板层的两端涂布有第二绝缘层(9)；/n所述散热层为蜂窝型散热层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热线路板基材，其特征在于：包括基板层(1)、电子元件(2)、第一导热层(3)和散热层(4)；
所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，所述第一导热层位于所述基板层的下表面和所述散热层之间；
所述基板层的下表面设有多个凸块(5)，所述第一导热层形成有多个盲孔(6)，所述凸块与所述盲孔匹配卡接；
相邻所述电子元件之间依次涂布有第二导热层(7)和第一绝缘层(8)，所述第二导热层位于所述第一绝缘层和所述基板层的上表面之间；
所述基板层的两端涂布有第二绝缘层(9)；
所述散热层为蜂窝型散热层。


2.根据权利要求1所述的高导热线路板基材，其特征在于：所述蜂窝型散热层是由若干正六边形网格排布而成。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：程建文，
申请(专利权)人：昆山欧贝达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32