可拼接式安全型印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拼接式安全型印刷电路板，包括拼接保护板，所述拼接保护板从上至下依次设有第一基材层、第一外线路板、第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层、第二介质层、第二外线路板和第四基材层，所述第二基材层和所述第三基材层分别内嵌有内线路板；所述第一介质层、第二基材层、缓冲层、第三基材层和第二介质层相应的位置分别设有导通孔和导热孔；所述拼接保护板的一侧开设有拼接孔，所述拼接保护板的相对另一侧设有拼接柱，所述拼接孔和所述拼接柱相匹配以实现多个拼接保护板的连接。本实用新型专利技术能够对外线路板和内线路板上的电子元件起到良好的保护作用，且散热效果好，避免印刷电路板出现分层、开裂的问题。

Spliceable safety printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
可拼接式安全型印刷电路板
本技术属于印刷电路板
，特别是涉及一种可拼接式安全型印刷电路板。
技术介绍
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。目前，PCB板一般没有采取减震措施，在使用的过程中，设备可能由于工作环境的不同，而发生频繁的震动，进而带动PCB板震动，可能导致PCB板上的电子元件等疲劳损坏，从而影响设备的正常运行，同时缩短了设备的使用寿命。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种可拼接式安全型印刷电路板，能够对外线路板和内线路板上的电子元件起到良好的保护作用，且散热效果好，避免印刷电路板出现分层、开裂的问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种可拼接式安全型印刷电路板，包括拼接保护板，所述拼接保护板从上至下依次设有第一基材层、第一外线路板、第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层、第二介质层、第二外线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：包括拼接保护板(100)，所述拼接保护板从上至下依次设有第一基材层(1)、第一外线路板(2)、第一介质层(3)、第二基材层(4)、隔离缓冲层(5)、第三基材层(6)、第二介质层(7)、第二外线路板(8)和第四基材层(9)，所述第二基材层和所述第三基材层分别内嵌有内线路板(10)；/n所述第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层和第二介质层相应的位置分别设有导通孔(11)和导热孔(12)，所述导通孔的内壁涂布有绝缘层(13)，所述导通孔内插接有铜导柱(14)，所述导热孔内填充有石墨层(15)和铝层(16)；/n所述隔离缓冲层包括缓冲垫片(51)...

【技术特征摘要】
1.一种可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：包括拼接保护板(100)，所述拼接保护板从上至下依次设有第一基材层(1)、第一外线路板(2)、第一介质层(3)、第二基材层(4)、隔离缓冲层(5)、第三基材层(6)、第二介质层(7)、第二外线路板(8)和第四基材层(9)，所述第二基材层和所述第三基材层分别内嵌有内线路板(10)；
所述第一介质层、第二基材层、隔离缓冲层、第三基材层和第二介质层相应的位置分别设有导通孔(11)和导热孔(12)，所述导通孔的内壁涂布有绝缘层(13)，所述导通孔内插接有铜导柱(14)，所述导热孔内填充有石墨层(15)和铝层(16)；
所述隔离缓冲层包括缓冲垫片(51)、形成于所述缓冲垫片的上表面的第一隔离层(52)以及形成于所述缓冲垫片的下表面的第二隔离层(53)；
所述拼接保护板的一侧开设有拼接孔(17)，所述拼接保护板的相对另一侧设有拼接柱(18)，所述拼接孔和所述拼接柱相匹配以实现多个拼接保护板的连接。


2.根据权利要求1所述的可拼接式安全型印刷电路板，其特征在于：所述导通孔设有两个，两个所述导通孔对称设置。


3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：程建文，
申请(专利权)人：昆山欧贝达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32