一种具有高阻抗性的多层高频PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，包括板体，所述板体内分别设有顶层与底层，所述顶层与所述底层之间自上而下依次设有第一信号层、第一地层、电源层、第二信号层、第二地层与第三信号层，所述板体内分别设有第一阻抗线与第二阻抗线。有益效果：通过设置三个信号层，可以大大提高PCB板的频率，通过设置第一阻抗线与第二阻抗线，可以增加PCB板的阻抗性，通过固定孔内设置固定杆，在螺栓头与固定螺纹的包裹下，固定杆不会脱离固定孔，这样在与固定装置固定时，只需转动螺栓头，通过螺杆上的固定螺纹与固定装置固定在一起，这样可以防止原有的固定螺丝等固定零件在储存时或者拆卸安装时丢失，造成固定不稳的情况发生。

A multilayer high frequency PCB with high resistance

【技术实现步骤摘要】
一种具有高阻抗性的多层高频PCB板
本技术涉及PCB板领域，具体来说，涉及一种具有高阻抗性的多层高频PCB板。
技术介绍
PCB线路板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB板分为单面板、双面板以及多层板，为了增加PCB板的高频、高阻抗性，需要一种具有高阻抗性的多层高频PCB板来解决这个问题。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，包括板体，所述板体内分别设有顶层与底层，所述顶层与所述底层之间自上而下依次设有第一信号层、第一地层、电源层、第二信号层、第二地层与第三信号层，所述板体内分别设有第一阻抗线与第二阻抗线，所述板体上对称设有若干组固定孔。进一步的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)内分别设有顶层(2)与底层(3)，所述顶层(2)与所述底层(3)之间自上而下依次设有第一信号层(4)、第一地层(5)、电源层(6)、第二信号层(7)、第二地层(8)与第三信号层(9)，所述板体(1)内分别设有第一阻抗线(10)与第二阻抗线(11)，所述板体(1)上对称设有若干组固定孔(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)内分别设有顶层(2)与底层(3)，所述顶层(2)与所述底层(3)之间自上而下依次设有第一信号层(4)、第一地层(5)、电源层(6)、第二信号层(7)、第二地层(8)与第三信号层(9)，所述板体(1)内分别设有第一阻抗线(10)与第二阻抗线(11)，所述板体(1)上对称设有若干组固定孔(14)。


2.根据权利要求1所述的一种具有高阻抗性的多层高频PCB板，其特征在于，所述第一信号层(4)、所述第一地层(5)、所述电源层(6)、所述第二信号层(7)、所述第二地层(8)与所述第三信号层(9)之间均通过介质层(12)连接，所述介质层(12)为绝缘粘结材料制成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伦华，
申请(专利权)人：东莞市华拓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44