一种低通PCB板制造技术

本实用新型专利技术适用于微波传输技术领域，提供了一种低通PCB板，该低通PCB板包括由绝缘材料制成的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间设置有接地薄片，所述接地薄片上开设有第一通槽；所述第一通槽内设置有与所述接地薄片分离的低通主体及与所述低通主体相连的第一微带传输线；所述第一基板位于所述低通主体处设置有漏空槽，所述漏空槽使所述低通主体一侧外露。本实用新型专利技术实施例通过在第一基板位于低通主体处设置漏空槽，让低通主体位置的第一基板绝缘材料漏空，使低通主体一侧外露，从而降低低通能量的损耗，解决低通主体能量损耗大的问题。

A low pass PCB

【技术实现步骤摘要】
一种低通PCB板
本技术属于微波传输
，尤其涉及一种低通PCB板。
技术介绍
滤波器(Filter)，是对波进行过滤的器件。信息需要传播，靠的就是波形信号的传递。信号在它的产生、转换、传输的每一个环节都可能由于环境和干扰的存在而畸变，甚至是在相当多的情况下，这种畸变还很严重，以致于信号及其所携带的信息被深深地埋在噪声当中了，因此，需要滤波器对波进行过滤。微带线系统是滤波器采用的一种常见的微波传输系统，微带线(microstripline)是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容量小。60年代前期，由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展，形成了微波集成电路，使微带线得到广泛应用，相继出现了各种类型的微带线。一般用薄膜工艺制造。介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。导体应具有导电率高、稳定性好、与基片的粘附性强等特点。但常用的双层基板微带线低通，由于低通主体的上下两面被基板绝缘材料夹住，要达到更低通，只能把低阻抗线的物理尺寸做细，做细之后，阻值变大，能量损耗加重，且低阻抗线细，难以加工。
技术实现思路
本技术提供一种低通PCB板，旨在解决低通主体能量损耗大的问题。本技术是这样实现的，一种低通PCB板，包括由绝缘材料制成的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间设置有接地薄片，所述接地薄片上开设有第一通槽；所述第一通槽内设置有与所述接地薄片分离的低通主体及与所述低通主体相连的第一微带传输线；所述第一基板位于所述低通主体处设置有漏空槽，所述漏空槽使所述低通主体一侧外露。更进一步地，所述第一微带传输线设置在所述第一基板与第二基板之间，且由所述第一基板和第二基板夹持固定。更进一步地，所述接地薄片与所述第一微带传输线厚度相等。更进一步地，所述第二基板远离所述低通主体一侧设置有第一连接片，所述第二基板上开设有连接所述第一微带传输线和所述第一连接片的第一导电通孔。更进一步地，所述接地薄片上开设有第二通槽，所述第二通槽内设置有与所述接地薄片分离的第二微带传输线。更进一步地，所述第二基板远离所述第二微带传输线一侧设置有第二连接片，所述第二基板上开设有连接所述第二微带传输线和所述第二连接片的第二导电通孔。更进一步地，所述第二基板远离所述低通主体一侧设置有输出板。本技术还提供一种滤波器，包括上述的低通PCB板。本技术实施例通过在第一基板位于低通主体处设置漏空槽，让低通主体位置的第一基板绝缘材料漏空，使低通主体一侧外露，从而降低低通能量的损耗，解决低通主体能量损耗大的问题。附图说明图1是本技术提供的低通PCB板的立体结构示意图；图2是本技术提供的低通PCB板的爆炸结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例在第一基板位于低通主体处设置漏空槽，漏空槽使低通主体一侧外露，本技术实施例通过在第一基板位于低通主体处设置漏空槽，让低通主体位置的第一基板绝缘材料漏空，使低通主体一侧外露，从而降低低通能量的损耗，解决低通主体能量损耗大的问题。实施例一如图1、图2所示，本技术实施例提供了一种低通PCB板，包括由绝缘材料制成的第一基板11和第二基板12，所述第一基板11和第二基板12之间设置有接地薄片13，所述接地薄片13上开设有第一通槽131；所述第一通槽131内设置有与所述接地薄片13分离的低通主体14及与所述低通主体14相连的第一微带传输线141；可以理解的是，低通主体14和第一微带传输线141均与接地薄片13分离，低通主体14也可由微带线制作而成。所述第一基板11位于所述低通主体14处设置有漏空槽111，所述漏空槽111使所述低通主体14一侧外露。可以理解的是，漏空槽111的面积大于低通主体14的面积，且漏空槽111未延伸到第一基板11的边缘，使低通主体14全部外露，进而使设置在第一基板11外侧的介质波导与低通主体14之间无绝缘体遮挡，从而降低低通能量的损耗。而漏空槽111没有延伸到第一基板11的边缘，第一基板11其他部分还是可以保证介质波导与第一基板11紧贴，实现介质波导与低通PCB板的零缝隙对接。漏空槽111四周的第一基板11外侧面与介质波导零缝隙对接，还能给低通信号形成屏蔽不外泄的效果。更进一步地，为了能固定低通主体14，将第一微带传输线141设置在第一基板11与第二基板12之间，且由第一基板11和第二基板12夹持固定。为了能使第一基板11和第二基板12夹持固定低通主体14，需要将第一微带传输线141厚度设置成比接地薄片13厚度大或相等，但比接地薄片13厚度大时，第一基板11、第二基板12与接地薄片13之间会有间隙，因此，最好将接地薄片13与第一微带传输线141厚度设置成相等。更进一步地，所述第二基板12远离所述低通主体14一侧设置有第一连接片15，所述第二基板12上开设有连接所述第一微带传输线141和所述第一连接片15的第一导电通孔121。第一微带传输线141和第一连接片15在第一导电通孔121处均设置有过孔，用于连接第一微带传输线141和第一连接片15。本技术实施例通过在第一基板位于低通主体处设置漏空槽，让低通主体位置的第一基板绝缘材料漏空，使低通主体一侧外露，从而降低低通能量的损耗，解决低通主体能量损耗大的问题。实施例二如图2所示，本技术实施例提供了一种低通PCB板，包括由绝缘材料制成的第一基板11和第二基板12，所述第一基板11和第二基板12之间设置有接地薄片13，所述接地薄片13上开设有第一通槽131；所述第一通槽131内设置有与所述接地薄片13分离的低通主体14及与所述低通主体14相连的第一微带传输线141；所述第一基板11位于所述低通主体14处设置有漏空槽111，所述漏空槽111使所述低通主体14一侧外露。更进一步地，所述接地薄片13上开设有第二通槽132，所述第二通槽132内设置有与所述接地薄片13分离的第二微带传输线16。所述第二基板12远离所述第二微带传输线16一侧设置有第二连接片17，所述第二基板12上开设有连接所述第二微带传输线16和所述第二连接片17的第二导电通孔122。第二微带传输线16和第二连接片17在第二导电通孔122处均设置有过孔，用于连接第二微带传输线16和第二连接片17。实施例三如图1、图2所示，在实施例一或实施例二的基础上，本技术实施例提供了一种低通PCB板，所述第二基板12远离所述低通主体14一侧设置有输出板18。输出板18上设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低通PCB板，包括由绝缘材料制成的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板和第二基板之间设置有接地薄片，所述接地薄片上开设有第一通槽；/n所述第一通槽内设置有与所述接地薄片分离的低通主体及与所述低通主体相连的第一微带传输线；/n所述第一基板位于所述低通主体处设置有漏空槽，所述漏空槽使所述低通主体一侧外露。/n

【技术特征摘要】
1.一种低通PCB板，包括由绝缘材料制成的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板和第二基板之间设置有接地薄片，所述接地薄片上开设有第一通槽；
所述第一通槽内设置有与所述接地薄片分离的低通主体及与所述低通主体相连的第一微带传输线；
所述第一基板位于所述低通主体处设置有漏空槽，所述漏空槽使所述低通主体一侧外露。


2.如权利要求1所述的低通PCB板，其特征在于，所述第一微带传输线设置在所述第一基板与第二基板之间，且由所述第一基板和第二基板夹持固定。


3.如权利要求1或2所述的低通PCB板，其特征在于，所述接地薄片与所述第一微带传输线厚度相等。


4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡磊，黄永红，胡华乔，张中玉，熊家平，
申请(专利权)人：宁波华瓷通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33