电路板散热结构及充电插座制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板散热结构，包括：底壳；支架，包括设置于周缘的安装部及设置于中部的容置部，所述安装部连接于所述底壳；所述容置部背向所述底壳的一侧设有柔性凸起；电路板，安装于所述安装部背向所述底壳的一侧；导热组件，设置于所述支架及所述电路板之间并收容于所述容置部，所述导热组件分别与所述柔性凸起及所述电路板抵接。上述电路板散热结构，结构简单，应力结构稳定。本实用新型专利技术还提供了一种具有上述电路板散热结构的充电插座。

【技术实现步骤摘要】
电路板散热结构及充电插座
本技术涉散热设计领域，尤其涉及一种电路板散热结构及具有该电路板散热结构的充电插座。
技术介绍
随着科技水平的不断提高，越来越多的电子设备进入人们的生活，为人们的生活注入科技的力量。散热结构设计一直是电子设备领域所关注的重点。目前电子设备的散热结构方式单一，电路板、导热件、壳体采用层叠结构固定连接，由于各部件存在不同的公差误差等，组装后的结构结合不紧密，存在一定应力，散热效果不好且易损坏设备。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术有必要提供一种结构简单的电路板散热结构，在保持散热效果的基础上同时提供了良好的应力结构；本技术还提供了一种包括该电路板散热结构的充电插座。一种电路板散热结构，包括：底壳；支架，包括设置于周缘的安装部及设置于中部的容置部，所述安装部连接于所述底壳；所述容置部背向所述底壳的一侧设有柔性凸起；电路板，安装于所述安装部背向所述底壳的一侧；导热组件，设置于所述支架及所述电路板之间并收容于所述容置部，所述导热组件分别与所述柔性凸起及所述电路板抵接。优选地，所述安装部设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：/n底壳；/n支架，包括设置于周缘的安装部及设置于中部的容置部，所述安装部连接于所述底壳；所述容置部背向所述底壳的一侧设有柔性凸起；/n电路板，安装于所述安装部背向所述底壳的一侧；/n导热组件，设置于所述支架及所述电路板之间并收容于所述容置部，所述导热组件分别与所述柔性凸起及所述电路板抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：
底壳；
支架，包括设置于周缘的安装部及设置于中部的容置部，所述安装部连接于所述底壳；所述容置部背向所述底壳的一侧设有柔性凸起；
电路板，安装于所述安装部背向所述底壳的一侧；
导热组件，设置于所述支架及所述电路板之间并收容于所述容置部，所述导热组件分别与所述柔性凸起及所述电路板抵接。


2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述安装部设置为位于支架周缘的安装板，所述容置部包括由所述安装板内侧先向下再向内延伸的延伸板，所述安装板的内侧与所述延伸板围成一容置区，所述柔性凸起设置于所述延伸板，所述导热组件收容于所述容置区。


3.根据权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述底壳设有若干安装凸起，所述安装板的下侧与所述延伸板围城一安装区，这些所述安装凸起收容于所述安装区，所述安装板安装于这些所述安装凸起。


4.根据权利要求3所述的电路板散热结构，其特征在于，每一所述安装凸起设有第一固定孔，所述安装板设有与第一固定孔对应的第一通孔，若干锁固件穿过第一通孔锁入对应的第一固定孔。


5.根据权利要求1所述的电路板散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，卢玉华，秦金红，
申请(专利权)人：恒大智慧充电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44