柔性布线电路基板及成像装置制造方法及图纸

技术编号:23164943 阅读:113 留言:0更新日期:2020-01-21 22:38
柔性布线电路基板具备第1绝缘层、在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层。屏蔽层具备导电层和在厚度方向上夹持导电层的2个阻隔层。导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属,阻隔层选自隶属于周期表第4族~第10族且隶属于第4周期~第6周期的金属。

Flexible wiring circuit board and imaging device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性布线电路基板及成像装置
本专利技术涉及柔性布线电路基板及成像装置。
技术介绍
一直以来已知安装电子部件的电路基板会因来自外部的电磁波的影响而产生电子部件的故障、噪音。因此,希望在电路基板上设置电磁波的屏蔽层将来自外部的电磁波屏蔽。作为这种屏蔽层,例如提出了一种屏蔽膜,其具备在树脂基板上由SuS成膜的密合膜、在密合膜上由Cu成膜的导电性膜以及在导电性膜上由SuS成膜的保护膜(例如参见专利文献1。)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-243122号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,在电路基板为柔性布线电路基板的情况下,要求屏蔽层兼顾即使柔性布线电路基板变形也不会从基板剥离的优异的密合性与对电磁波的优异的屏蔽特性。然而,专利文献1的屏蔽膜无法充分地兼顾在柔性布线电路基板中所要求的密合性和屏蔽特性。本专利技术提供能够实现屏蔽层的优异的密合性与对电磁波的优异的屏蔽特性的兼顾的柔性布线电路基板和成像装置。用于解决问题的方案本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性布线电路基板,其特征在于,具备:/n第1绝缘层、/n在所述第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、/n在所述布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、/n在所述第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及/n在所述屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层,/n所述屏蔽层具备:/n导电层、以及/n在所述厚度方向上夹持所述导电层的2个阻隔层,/n所述导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属,/n所述阻隔层选自隶属于周期表第4族~第10族且隶属于第4周期~第6周期的金属。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170428 JP 2017-090167;20180424 JP 2018-0833011.一种柔性布线电路基板,其特征在于,具备:
第1绝缘层、
在所述第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、
在所述布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、
在所述第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及
在所述屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层,
所述屏蔽层具备:
导电层、以及
在所述厚度方向上夹持所述导电层的2个阻隔层,
所述导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属,
所述阻隔层选自隶属于周期表第4族~第10族且隶属于第4周期~第6周期的金属。


2.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板,其特征在于,所述第2绝缘层和所述第3绝缘层各自的材料为聚酰亚胺。


3.根据权利要求2所述的柔性布线电路基板,其特征在于,所述阻隔层为选自由钛、铬、镍、钯和钽组成的组中的1种金属。


4.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板,其特征在于,
所述布线包括接地布线,

【专利技术属性】
技术研发人员:高仓隼人河邨良广若木秀一柴田周作
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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