【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀多层PCB板
本技术涉及PCB板
,具体来说,涉及一种耐腐蚀多层PCB板。
技术介绍
随着社会经济的发展和人们生活水平的提升,各种电子产品得到人们的青睐,竞争也是日益激烈,PCB电路板作为各种电子产品不可或缺的一部分,也起到了非常重要的作用,最常见到的平面的PCB电路板,这种电路板将所有的线路都设置在一个平面内,PCB电路板需要长时间工作,如果不能很好的将热量导出,时间久了会烧坏电路板,现在单层的电路板已经不能满足人们的需求,多层电路板就有了很好的经济市场,但是多层电路板的缺点也很明显,散热能力差,PCB板长时间工作时,其内会积蓄许多热量,得不到排放就会影响电路板的性能,甚至会烧坏电路板。另外,现有的PCB板耐腐蚀性差,其容易受到侵蚀而导致PCB板损坏,进而影响PCB板的寿命。
技术实现思路
针对相关技术中的问题,本技术提出一种耐腐蚀多层PCB板,其具有耐腐蚀,散热性能好等优点。为了达到上述目的,本技术采用的技术方案为,一种耐腐蚀多层PCB板,包括基板,所述基板的两端分别设置有防腐蚀层 ...
【技术保护点】
1.一种耐腐蚀多层PCB板,包括基板,其特征在于,所述基板的两端分别设置有防腐蚀层(10),且所述基板上设置有固定孔(11),所述基板由上而下依次包括有顶层(12)、中间层(20)以及底层(13),所述顶层以及底层为绿油层,所述中间层分布有多个树脂塞孔(21),所述中间层至少包括有一接地层(G)、一电源层(P)以及一信号层(S)。/n
【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀多层PCB板,包括基板,其特征在于,所述基板的两端分别设置有防腐蚀层(10),且所述基板上设置有固定孔(11),所述基板由上而下依次包括有顶层(12)、中间层(20)以及底层(13),所述顶层以及底层为绿油层,所述中间层分布有多个树脂塞孔(21),所述中间层至少包括有一接地层(G)、一电源层(P)以及一信号层(S)。
2.根据权利要求1所述的耐腐蚀多层PCB板,其特征在于,所述顶层及中...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈伦华,
申请(专利权)人:东莞市华拓电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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