一种耐腐蚀多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐腐蚀多层PCB板，其包括基板，所述基板的两端分别设置有防腐蚀层，且所述基板上设置有固定孔，所述基板由上而下依次包括有顶层、中间层以及底层，所述顶层以及底层为绿油层，所述中间层分布有多个树脂塞孔，所述中间层至少包括有一接地层、一电源层以及一信号层。本实用新型专利技术的多层PCB板，其散热效果好，能够有效防止热量积聚在多层PCB板中，从而确保多层PCB板的性能，同时通过在基板的两端设置防腐蚀层，可以提高PCB板的耐腐蚀性。

A corrosion-resistant Multilayer PCB

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀多层PCB板
本技术涉及PCB板
，具体来说，涉及一种耐腐蚀多层PCB板。
技术介绍
随着社会经济的发展和人们生活水平的提升，各种电子产品得到人们的青睐，竞争也是日益激烈，PCB电路板作为各种电子产品不可或缺的一部分，也起到了非常重要的作用，最常见到的平面的PCB电路板，这种电路板将所有的线路都设置在一个平面内，PCB电路板需要长时间工作，如果不能很好的将热量导出，时间久了会烧坏电路板，现在单层的电路板已经不能满足人们的需求，多层电路板就有了很好的经济市场，但是多层电路板的缺点也很明显，散热能力差，PCB板长时间工作时，其内会积蓄许多热量，得不到排放就会影响电路板的性能，甚至会烧坏电路板。另外，现有的PCB板耐腐蚀性差，其容易受到侵蚀而导致PCB板损坏，进而影响PCB板的寿命。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种耐腐蚀多层PCB板，其具有耐腐蚀，散热性能好等优点。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，一种耐腐蚀多层PCB板，包括基板，所述基板的两端分别设置有防腐蚀层，且所述基板上设置有固定孔，所述基板由上而下依次包括有顶层、中间层以及底层，所述顶层以及底层为绿油层，所述中间层分布有多个树脂塞孔，所述中间层至少包括有一接地层、一电源层以及一信号层。进一步地，所述顶层及中间层上设置有一个或多个通孔，该通孔内设置有导热柱。进一步地，所述导热柱凸出于所述顶层，且导热柱的顶端连接有散热器。优选地，所述防腐蚀层为防腐蚀橡胶层。优选地，所述中间层设置的总层数为4-8层。与现有技术相比，本技术的多层PCB板，其散热效果好，能够有效防止热量积聚在多层PCB板中，从而确保多层PCB板的性能，同时通过在基板的两端设置防腐蚀层，可以提高PCB板的耐腐蚀性。附图说明图1是本技术实施例的耐腐蚀多层PCB板的剖面结构示意图；图2是本技术实施例的中间层的俯视结构示意图。图3是本技术实施例的中间层为4层时的结构示意图。图4是本技术实施例的中间层为6层时的结构示意图。图5是本技术实施例的中间层为8层时的结构示意图。其中，10-防腐蚀层，11-固定孔，12-顶层，13-底层，14-导热柱，20-中间层，21-树脂塞孔，S-信号层,G-,接地层P-电源层。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。如图1、所示，一种耐腐蚀多层PCB板，其包括基板，所述基板的两端分别设置有防腐蚀层10，本实施例中，所述防腐蚀层优选为防腐蚀橡胶层；另外，所述基板上设置有固定孔11，本实施例中，固定孔设置的数量为2个，其设置于基板的两侧。所述基板由上而下依次包括有顶层12、中间层20以及底层13；其中，所述顶层以及底层为绿油层，绿油层用于保护中间层，可以避免多层PCB在使用过程中出现焊接短路的情况、从而可起到延长多层PCB的使用寿命等作用；所述中间层分布有多个树脂塞孔21，如附图2所示。所述树脂塞孔设置的数量为多个，具体数量跟进实际需要来设置。通过在中间层设置所述树脂塞孔，可有效防止热量积聚在多层PCB板中，从而有效提高多层PCB板的散热性能。为了进一步加强多层PCB板的散热性能，所述顶层及中间层上设置有一个或多个通孔(图中未画出该通孔)，该通孔内设置有导热柱14。在图1中，导热柱的设置数量为2个。作为优选，所述导热柱凸出于所述顶层，且导热柱的顶端连接有散热器(图1中未画出该散热器)，以进一步加强散热性能。在本实施例中，所述中间层至少包括有一接地层G、一电源层P以及一信号层S。其中，所述中间层设置的总层数优选为4-8层，且中间层的层数优选为偶数层。在其中一个优选的实施例中，中间层的设置数量为4层，由上而下分别为信号层、接地层、电源层、信号层，如附图3所示。在其中一个优选的实施例中，中间层的设置数量为6层，由上而下分别为信号层、接地层、信号层、电源层、接地层以及信号层，如附图4所示。在其中一个优选的实施例中，中间层的设置数量为8层，由上而下分别为信号层、接地层、信号层、电源层、接地层、信号层、电源层以及信号层，如附图5所示。本实施例中，中间层中的接地层、电源层以及信号层交错分布，其结构设计合理，其电磁兼容性能，抗电磁干扰性能，信号传输能力以及散热性能均良好，各项性能较为平衡，可有效提高PCB板的性能及使用寿命。需要说明的是，附图2中的中间层省略了固定孔和通孔等部件结构，在附图2中仅示出中间层上设置的多个树脂塞孔的结构示意图。在附图3-附图5中，其同样省略了固定孔和通孔等部件结构，附图3-附图5仅示出了中间层各接地层、电源层以及信号层之间的分布关系。本实施例提供的耐腐蚀多层PCB板，其通过在设置树脂塞孔和导热柱以及散热器等结构，有效地提高了多层PCB板的散热性能，从而有效防止热量积聚在多层PCB板中，进而提高多层PCB板的使用寿命；同时通过在基板的两端设置防腐蚀层，可以提高PCB板的耐腐蚀性。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀多层PCB板，包括基板，其特征在于，所述基板的两端分别设置有防腐蚀层(10)，且所述基板上设置有固定孔(11)，所述基板由上而下依次包括有顶层(12)、中间层(20)以及底层(13)，所述顶层以及底层为绿油层，所述中间层分布有多个树脂塞孔(21)，所述中间层至少包括有一接地层(G)、一电源层(P)以及一信号层(S)。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀多层PCB板，包括基板，其特征在于，所述基板的两端分别设置有防腐蚀层(10)，且所述基板上设置有固定孔(11)，所述基板由上而下依次包括有顶层(12)、中间层(20)以及底层(13)，所述顶层以及底层为绿油层，所述中间层分布有多个树脂塞孔(21)，所述中间层至少包括有一接地层(G)、一电源层(P)以及一信号层(S)。


2.根据权利要求1所述的耐腐蚀多层PCB板，其特征在于，所述顶层及中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伦华，
申请(专利权)人：东莞市华拓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44