一种具有便于散热结构的手机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有便于散热结构的手机主板，包括电路板、配装底架和强筋网架，所述电路板前表面一端固定有处理器，所述电路板的两端固定有连接条，所述配装底架安装固定在所述电路板的下方，通过配装了上石墨片和下石墨片，通过两组石墨片提高了该手机主板在运行过程中产生热量的传递速度，进而提高了该手机主板的散热速度，降低了手机主板上的电元器件的老化速度，延长了其使用寿命，通过配装了强筋网架和连接卡齿，通过强筋网架加强了该手机主板的结构强度，并且通过其两端的连接卡齿，可与相邻的电路板进行连接，并且方便与配装底架进行固定配装，方便用户对其进行安装，降低了操作难度，经济实用，适用性广。

A mobile phone motherboard with a heat dissipation structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有便于散热结构的手机主板
本技术属于手机配件
，具体涉及一种具有便于散热结构的手机主板。
技术介绍
所谓手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件，也就是我们通常所说的手机二级产品；手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类；主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。现有的手机主板还存在一些不足之处，手机主板在使用过程中容易发生发热发烫，加快了该主板上电器元件的老化速度，缩短了其使用寿命，为用户使用带来了不便。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种具有便于散热结构的手机主板，具有散热效果好，安装方便的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有便于散热结构的手机主板，包括电路板、配装底架和强筋网架，所述电路板前表面一端固定有处理器，所述电路板的两端固定有连接条，所述配装底架安装固定在所述电路板的下方，所述配装底架与所述电路板的连接处固定有下石墨片，所述电路板远离所述下石墨片的一侧固定有上石墨片，所述强筋网架安装固定在所述电路板内部，所述连接条的底端固定有连接卡齿。为了手机主板的正常的使用，作为本技术的一种优选技术方案，所述处理器的一侧固定有卡槽，且卡槽与所述电路板焊接固定。为了提高了手机主板的散热效果，作为本技术的一种优选技术方案，所述下石墨片的内部固定有散热条，且贯穿所述配装底架。为了方便用户对石墨片进行配装，作为本技术的一种优选技术方案，所述上石墨片的左右两端固定有连接杆，且连接杆与所述电路板啮合固定。为了提高了该手机主板的耐腐蚀的性能，作为本技术的一种优选技术方案，所述电路板的前表面固定有防腐蚀涂层，且防腐蚀涂层为UV三防漆构件。为了确保了手机主板连接固定牢固可靠，作为本技术的一种优选技术方案，所述连接卡齿共固定有三组，且三组所述连接卡齿分别配装在所述连接条的一端。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术分别配装了上石墨片和下石墨片，通过两组石墨片提高了该手机主板在运行过程中产生热量的传递速度，进而提高了该手机主板的散热速度，降低了手机主板上的电元器件的老化速度，延长了其使用寿命。2、本技术配装了强筋网架和连接卡齿，通过强筋网架加强了该手机主板的结构强度，并且通过其两端的连接卡齿，可与相邻的电路板进行连接，并且方便与配装底架进行固定配装，方便用户对其进行安装，降低了操作难度，经济实用，适用性广。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的左视结构示意图；图3为本技术的电路板俯视结构示意图；图中：1、连接条；2、电路板；3、处理器；4、卡槽；5、配装底架；6、连接杆；7、上石墨片；8、下石墨片；9、散热条；10、连接卡齿；11、强筋网架；12、防腐蚀涂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种具有便于散热结构的手机主板，包括电路板2、配装底架5和强筋网架11，电路板2前表面一端焊接固定有处理器3，电路板2的两端焊接固定有连接条1，配装底架5通过连接卡扣安装固定在电路板2的下方，配装底架5与电路板2的连接处通过焊接固定有下石墨片8，电路板2远离下石墨片8的一侧通过连接杆与电路板2啮合固定有上石墨片7，强筋网架11通过注塑成型安装固定在电路板2内部，连接条1的底端焊接固定有连接卡齿10。进一步地，处理器3的一侧固定有卡槽4，且卡槽4与电路板2焊接固定。进一步地，下石墨片8的内部固定有散热条9，且贯穿配装底架5，并与配装底架5啮合固定。进一步地，上石墨片7的左右两端固定有连接杆6，且连接杆6与电路板2啮合固定。进一步地，电路板2的前表面固定有防腐蚀涂层12，且防腐蚀涂层12为UV三防漆构件。进一步地，连接卡齿10共固定有三组，且三组连接卡齿10分别配装在连接条1的一端。本实施例中，电路板选用深圳市博创金科电子科技有限公司出售的苹果7代主板；处理器3选用苹果A10芯片，上石墨片7和下石墨片8均选用东莞市绿辉电子材料有限公司生产的人工合成石墨散热片，防腐蚀涂层12选用惠州汉高泰实业有限公司的UV三防漆1029。本技术的工作原理及使用流程：本技术，用户取来配装底架5，然后将下石墨片8，放置在配装底架5上，并且由散热条9与配装底架5上的配装孔相啮合而进行固定，将电路板2通过其两端的连接条1依次与配装底架5进行拼装，经过连接条1上的三组连接卡齿10进行连接固定，然后取来上石墨片7，整齐有序的放置在该电路板2上方，然后通过其两端的连接杆6与电路板2上配装孔进行啮合固定，待固定牢固即可，操作简单，安装方便，当该手机主板进行使用的过程中，通过上石墨片7可有效将该手机主板的电元器件运行散发的热量快速的导出，并且通过下石墨片8和器内部的散热条9进一步的加强该手机主板运行产生的热量的导出，提高了该手机主板的散热效果，并且通过该电路板2内部配装的强筋网架11，加强了该电路板2的结构强度，确保了电路板2上的电元器件可安全稳定的进行使用，并且通过该电路板2表面涂装的防腐蚀涂层12，具有防水性和抗震性，耐盐雾和耐击穿强度，可有效的防止电路板2受到外界因素腐蚀而损坏，确保了该电路板2及其搭载的电元器件安全稳定进行运行。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有便于散热结构的手机主板，包括电路板(2)、配装底架(5)和强筋网架(11)，其特征在于：所述电路板(2)前表面一端固定有处理器(3)，所述电路板(2)的两端固定有连接条(1)，所述配装底架(5)安装固定在所述电路板(2)的下方，所述配装底架(5)与所述电路板(2)的连接处固定有下石墨片(8)，所述电路板(2)远离所述下石墨片(8)的一侧固定有上石墨片(7)，所述强筋网架(11)安装固定在所述电路板(2)内部，所述连接条(1)的底端固定有连接卡齿(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有便于散热结构的手机主板，包括电路板(2)、配装底架(5)和强筋网架(11)，其特征在于：所述电路板(2)前表面一端固定有处理器(3)，所述电路板(2)的两端固定有连接条(1)，所述配装底架(5)安装固定在所述电路板(2)的下方，所述配装底架(5)与所述电路板(2)的连接处固定有下石墨片(8)，所述电路板(2)远离所述下石墨片(8)的一侧固定有上石墨片(7)，所述强筋网架(11)安装固定在所述电路板(2)内部，所述连接条(1)的底端固定有连接卡齿(10)。


2.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板，其特征在于：所述处理器(3)的一侧固定有卡槽(4)，且卡槽(4)与所述电路板(2)焊接固定。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：古利波，
申请(专利权)人：湖北亚创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42