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本实用新型公开了一种具有便于散热结构的手机主板，包括电路板、配装底架和强筋网架，所述电路板前表面一端固定有处理器，所述电路板的两端固定有连接条，所述配装底架安装固定在所述电路板的下方，通过配装了上石墨片和下石墨片，通过两组石墨片提高了该手机...
该专利属于湖北亚创电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北亚创电子科技有限公司授权不得商用。

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