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本发明公开了一种耐高温PCB板及其制造方法，包括：基材层，采用耐高温材料制成；两层底铜层，用于生成线路导体，两层所述底铜层分别层叠设置在所述基材层的两侧面；两层镀铜层，用于加厚所述线路导体的厚度以及生成孔内导体，两层所述镀铜层分别层叠设置在...
该专利属于鹤山市世安电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市世安电子科技有限公司授权不得商用。

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