一种具有RFID标签的复合线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有RFID标签的复合线路板，包括线路板主体，所述线路板主体由上至下依次由第一树脂板、第一导热板、线路基板、第二导热板、第二树脂板连接构成，所述第一导热板的前侧顶部开设有嵌合槽，所述嵌合槽内嵌入有与嵌合槽形状大小相契合的电子标签主体，所述电子标签主体由上至下依次由树脂保护膜、线路基材板、屏蔽吸磁薄膜相连接构成，所述线路基板的中部蚀刻有RFID激活线圈，所述RFID激活线圈的中部电连接有IC芯片。同时电子标签主体面向线路基材板的一面具有屏蔽电磁波的屏蔽吸磁薄膜，RFID读写器在读写电子标签主体时，能够阻挡RFID读写器发出的电磁波，使其线路基板的金属线路不会产生对RFID天线产生辐射影响。

A composite circuit board with RFID tag

【技术实现步骤摘要】
一种具有RFID标签的复合线路板
本技术属于线路板
，具体涉及一种具有RFID标签的复合线路板。
技术介绍
高价值、高精密的线路板在生产过程或后续使用过程中均需具有溯源和防伪的功能，以便于加工生产及回收利用，随着物联网信息技术的发展，物联网技术在这类线路板的应用即可实现其溯源防伪的目的，但线路板一般不具有防伪及溯源功能，一般是通过简单地在线路板贴上电子标签，但贴于表层的电子标签存在易被破坏的缺点，另外，通过在线路板结构内植入电子标签也是一种更优化的解决方案，但由于线路板具有金属结构，线路板中的线路对RFID读写器会产生干扰，存在线路板内电子标签读取困难的缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有RFID标签的复合线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种具有RFID标签的复合线路板，包括线路板主体，所述线路板主体由上至下依次由第一树脂板、第一导热板、线路基板、第二导热板、第二树脂板连接构成，每两层之间通过使用粘接胶层连接，所述第一导热板的前侧顶部开设有嵌合槽，所述嵌合槽内嵌入有与嵌合槽形状大小相契合的电子标签主体，所述电子标签主体与嵌合槽的壁面之间填充有粘接胶层，所述电子标签主体由上至下依次由树脂保护膜、线路基材板、屏蔽吸磁薄膜相连接构成，所述树脂保护膜与线路基板之间、所述线路基板与屏蔽吸磁薄膜之间均设置有粘接胶层，所述线路基板的中部蚀刻有RFID激活线圈，所述RFID激活线圈的中部电连接有IC芯片。进一步说明的是，所述粘接胶层为绝缘导热粘接胶形成的固化胶层。进一步说明的是，所述屏蔽吸磁薄膜为能屏蔽电磁波的吸波材料薄膜。进一步说明的是，所述线路基材板可为柔性基材线路蚀刻板或PVC树脂基板。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：线路板主体由第一树脂板、第一导热板、线路基板、第二导热板、第二树脂板构成，第一导热板顶部的嵌合槽内设置有电子标签主体，电子标签主体被封闭复合在第一树脂板与第一导热板之间，使线路板主体具有溯源及防伪功能；同时电子标签主体面向线路基材板的一面具有屏蔽电磁波的屏蔽吸磁薄膜，RFID读写器在读写电子标签主体时，能够阻挡RFID读写器发出的电磁波，使其线路基板的金属线路不会产生对RFID天线产生辐射影响。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术中第一导热板的结构俯视示意图；图3是本技术中电子标签主体的结构示意图；其中：1、第一树脂板；2、第一导热板；3、线路基板；4、第二导热板；5、第二树脂板；6、粘接胶层；7、嵌合槽；8、电子标签主体；9、树脂保护膜；10、线路基材板；11、屏蔽吸磁薄膜；12、RFID激活线圈；13、IC芯片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供以下技术方案：一种具有RFID标签的复合线路板，包括线路板主体，线路板主体由上至下依次由第一树脂板1、第一导热板2、线路基板3、第二导热板4、第二树脂板5连接构成，每两层之间通过使用粘接胶层6连接，第一导热板2的前侧顶部开设有嵌合槽7，嵌合槽7内嵌入有与嵌合槽7形状大小相契合的电子标签主体8，电子标签主体8与嵌合槽7的壁面之间填充有粘接胶层6，电子标签主体8由上至下依次由树脂保护膜9、线路基材板10、屏蔽吸磁薄膜11相连接构成，树脂保护膜9与线路基板3之间、线路基板3与屏蔽吸磁薄膜11之间均设置有粘接胶层6，线路基板3的中部蚀刻有RFID激活线圈12，RFID激活线圈12的中部电连接有IC芯片13，其中，粘接胶层6为绝缘导热粘接胶形成的固化胶层；屏蔽吸磁薄膜11为能屏蔽电磁波的吸波材料薄膜；线路基材板10可为柔性基材线路蚀刻板或PVC树脂基板。线路板主体由第一树脂板1、第一导热板2、线路基板3、第二导热板4、第二树脂板5构成，第一导热板2顶部的嵌合槽7内设置有电子标签主体8，电子标签主体8被封闭复合在第一树脂板1与第一导热板2之间，使线路板主体具有溯源及防伪功能；同时电子标签主体8面向线路基材板10的一面具有屏蔽电磁波的屏蔽吸磁薄膜11，RFID读写器在读写电子标签主体8时，能够阻挡RFID读写器发出的电磁波，使其线路基板3的金属线路不会产生对RFID天线产生辐射影响。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有RFID标签的复合线路板，其特征在于：包括线路板主体，所述线路板主体由上至下依次由第一树脂板(1)、第一导热板(2)、线路基板(3)、第二导热板(4)、第二树脂板(5)连接构成，每两层之间通过使用粘接胶层(6)连接，所述第一导热板(2)的前侧顶部开设有嵌合槽(7)，所述嵌合槽(7)内嵌入有与嵌合槽(7)形状大小相契合的电子标签主体(8)，所述电子标签主体(8)与嵌合槽(7)的壁面之间填充有粘接胶层(6)，所述电子标签主体(8)由上至下依次由树脂保护膜(9)、线路基材板(10)、屏蔽吸磁薄膜(11)相连接构成，所述树脂保护膜(9)与线路基板(3)之间、所述线路基板(3)与屏蔽吸磁薄膜(11)之间均设置有粘接胶层(6)，所述线路基板(3)的中部蚀刻有RFID激活线圈(12)，所述RFID激活线圈(12)的中部电连接有IC芯片(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有RFID标签的复合线路板，其特征在于：包括线路板主体，所述线路板主体由上至下依次由第一树脂板(1)、第一导热板(2)、线路基板(3)、第二导热板(4)、第二树脂板(5)连接构成，每两层之间通过使用粘接胶层(6)连接，所述第一导热板(2)的前侧顶部开设有嵌合槽(7)，所述嵌合槽(7)内嵌入有与嵌合槽(7)形状大小相契合的电子标签主体(8)，所述电子标签主体(8)与嵌合槽(7)的壁面之间填充有粘接胶层(6)，所述电子标签主体(8)由上至下依次由树脂保护膜(9)、线路基材板(10)、屏蔽吸磁薄膜(11)相连接构成，所述树脂保护膜(9)与线路基板(3)之间、所述线路基板(3)与屏蔽吸磁薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张官发，
申请(专利权)人：建生电路板惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44