芯片贴装装置制造方法及图纸

技术编号:23356541 阅读:41 留言:0更新日期:2020-02-15 10:36
本实用新型专利技术公开了一种芯片贴装装置,包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构,所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构,所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件,所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件固定设置于所述安装座上,所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。本实用新型专利技术的芯片贴装装置可以满足不同规格芯片的贴装要求,可精确控制贴装力度的大小,且其结构简单,成本低。

Chip mounting device

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装装置
本技术涉及贴装设备
,尤其涉及一种芯片贴装装置。
技术介绍
环氧贴片机是光通讯后道封装生产线中的关键设备,其贴装过程是:点胶机构先在基板的贴装工位点胶,单顶针对准芯片中心,顶针将蓝膜上的芯片顶起,然后由固晶臂将芯片从晶环蓝膜上取出,再将其转移到已点好胶的贴装工位上,完成贴装。由于部分半导体、光通讯行业的芯片尺寸大小不一,且芯片易碎,需要贴装设备满足以下要求:1、单机台可以对多种不同规格的芯片进行贴装;2、满足不同芯片规格所需贴装力度。现有的作业模式是,多台机连线,每台机上设置单吸嘴各固一种芯片,最后到最后一台机汇总。现有的作业模式存在以下缺点:1、成本高,需要多台机才能完成同一支架上的贴装工作;2、此结构不能控制不同规格芯片所需贴装力度的大小;3、易出现品质隐患,因芯片规格过多,基板在传输过程中极易因冲击过度而导致芯片移位(此时胶水不能完全固化)。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种芯片贴装装置,可满足不同规格芯片的贴装,且贴装精度高。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种芯片贴装装置,包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构,所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构,所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件,所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件固定设置于所述安装座上,所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。<br>进一步的,所述驱动机构包括磁铁和第二固定座,所述磁铁固定设置于所述第二固定座上,所述第二固定座与所述安装座固定连接,所述第一固定座上设有线圈,所述线圈与所述磁铁对应设置。进一步的,还包括感应组件,所述感应组件包括遮光板和用于感应所述遮光板的光电传感器,所述光电传感器设置于所述安装座上,所述遮光板设置于所述第一固定座上。进一步的,每一个的所述吸嘴机构对应设置一个所述感应组件。进一步的,所述吸嘴组件包括吸嘴和用于固定所述吸嘴的固定件,所述固定件与所述压力传感器连接。进一步的,所述安装座上设有交叉滚珠导轨,所述第一固定座相对于所述交叉滚珠导轨可滑动设置。本技术的有益效果在于:在安装座上同时设置至少两个的吸嘴机构,可以满足不同规格芯片的贴装要求,每一个吸嘴组件都对应设置一个压力传感器,可以精确控制贴装力度的大小,设置计算运动距离的读数头可以进一步提高贴装精度。本技术的芯片贴装装置,其结构简单,成本低,可以提高芯片贴装的品质。附图说明图1为本技术实施例一的芯片贴装装置的整体结构示意图;图2为本技术实施例一的芯片贴装装置的结构爆炸图。标号说明:1、安装座;11、交叉滚珠导轨;2、吸嘴机构;21、第一固定座;22、连接件;23、压力传感器;24、吸嘴组件;241、吸嘴;242、固定件;25、线圈;3、驱动机构;31、磁铁;32、第二固定座;4、遮光板;5、光电传感器。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:安装座上设有至少两个的吸嘴机构,每个吸嘴机构都包括一个压力传感器,可以满足不同规格芯片的贴装要求,且可精确控制贴装力度的大小。请参照图1以及图2,一种芯片贴装装置,包括安装座1、吸嘴机构2和驱动所述吸嘴机构2相对于所述安装座1运动的驱动机构3,所述安装座1上设有至少两个的所述吸嘴机构2,所述吸嘴机构2包括第一固定座21、连接件22、压力传感器23和用于吸取芯片的吸嘴组件24,所述第一固定座21相对于所述安装座1可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件22固定设置于所述安装座1上,所述压力传感器23分别与所述连接件22和吸嘴组件24连接。从上述描述可知,本技术的有益效果在于:在安装座上同时设置至少两个的吸嘴机构,可以满足不同规格芯片的贴装要求,每一个吸嘴组件都对应设置一个压力传感器,可以精确控制贴装力度的大小,设置计算运动距离的读数头可以进一步提高贴装精度。压力传感器和读数头可以连接至同一个电脑进行控制。本技术的芯片贴装装置,其结构简单,成本低,可以提高芯片贴装的品质。进一步的,所述驱动机构3包括磁铁31和第二固定座32,所述磁铁31固定设置于所述第二固定座32上,所述第二固定座32与所述安装座1固定连接,所述第一固定座21上设有线圈25,所述线圈25与所述磁铁31对应设置。由上述描述可知,磁铁的数目可以根据需要进行设置,线圈通电后会产生磁场,磁场与磁铁相互作用可以驱动第一固定座运动,从而带动吸嘴组件运动,通过改变线圈中的电流方向可以改变第一固定座的运动方向。进一步的,还包括感应组件,所述感应组件包括遮光板4和用于感应所述遮光板4的光电传感器5,所述光电传感器5设置于所述安装座1上,所述遮光板4设置于所述第一固定座21上。由上述描述可知,设置感应组件可以判断在完成一个贴装过程后吸嘴机构是否回位。进一步的,每一个的所述吸嘴机构2对应设置一个所述感应组件。由上述描述可知,两个吸嘴机构独立工作,互不干扰。进一步的,所述吸嘴组件24包括吸嘴241和用于固定所述吸嘴241的固定件242,所述固定件242与所述压力传感器23连接。进一步的,所述安装座1上设有交叉滚珠导轨11,所述第一固定座21相对于所述交叉滚珠导轨11可滑动设置。请参照图1及图2,本技术的实施例一为:一种芯片贴装装置,包括安装座1、吸嘴机构2和驱动所述吸嘴机构2相对于所述安装座1运动的驱动机构3,所述安装座1上设有至少两个的所述吸嘴机构2,至少两个的吸嘴机构2可独立工作,互不干扰。本实施例中,吸嘴机构2的数目为两个,也可以根据需要设置更多,芯片贴装装置也可以根据需要进行不同数目的组装,以满足不同的贴装需求。所述吸嘴机构2包括第一固定座21、连接件22、压力传感器23和用于吸取芯片的吸嘴组件24,所述第一固定座21相对于所述安装座1可滑动设置。本实施例中,所述安装座1上设有交叉滚珠导轨11,所述第一固定座21相对于所述交叉滚珠导轨11可滑动设置。所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,通过读数头可以知晓第一固定座21的移动距离,读数头可以连接电脑进行控制。所述连接件22固定设置于所述安装座1上,所述压力传感器23分别与所述连接件22和吸嘴组件24连接,压力传感器23也可以连接电脑进行控制。本实施例中,在进行芯片贴装之前,需要计算贴装芯片所需的压力。所述吸嘴组件24包括吸嘴241和用于固定所述吸嘴241的固定件242,所述固定件242与所述压力传感器23连接。本实施例中,所述驱动机构3包括磁铁31和第二固定座32,所述磁铁31固定设置于所述第二固定座32上,磁铁31的数目可以根据需要进行设置,所述第二固定座本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种芯片贴装装置,包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构,其特征在于,所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构,所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件,所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件固定设置于所述安装座上,所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装装置,包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构,其特征在于,所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构,所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件,所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件固定设置于所述安装座上,所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。


2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置,其特征在于,所述驱动机构包括磁铁和第二固定座,所述磁铁固定设置于所述第二固定座上,所述第二固定座与所述安装座固定连接,所述第一固定座上设有线圈,所述线圈与所述磁铁对应设置。

【专利技术属性】
技术研发人员:张跃春梁国康梁国城李金龙王世星
申请(专利权)人:先进光电器材深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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