【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对晶片保持设备上的电镀的远程检测相关申请的交叉引用本申请要求于2017年6月29日提交的，名称为“REMOTEDETECTIONOFPLATINGONWAFERHOLDINGAPPARATUS”的美国专利申请No.15/638,131的权益和优先权，其全部内容通过引用并入本文并且用于所有目的。
技术介绍
半导体制造和处理中的最新进展已导致越来越多地使用电镀以在半导体器件上沉积各种材料。这样的材料包括电镀的铜、镍和锡银合金。
技术实现思路
本文的某些实施方案涉及用于检测在电镀设备的衬底保持器上是否存在不想要的金属沉积物的方法、设备和防滴罩。在本文的实施方案的一个方面，提供了一种电镀设备，该设备包括：电解液容器，其被配置为在电镀期间保持电解液；衬底保持器，其被配置为在电镀期间支撑衬底，其中，所述衬底保持器呈环形并在其外围支撑所述衬底，所述衬底保持器包括传感器目标区域；以及镀覆传感器，其包括瞄准所述传感器目标区域的光源，其中所述镀覆传感器区分(i)所述传感器目标区域上的存在不需要的金属沉积物的区域和(ii)所述传感器...
【技术保护点】
1.一种电镀设备，其包括：/n电解液容器，其被配置为在电镀期间保持电解液；/n衬底保持器，其被配置为在电镀期间支撑衬底，其中，所述衬底保持器呈环形并在其外围支撑所述衬底，所述衬底保持器包括传感器目标区域；以及/n镀覆传感器，其包括瞄准所述传感器目标区域的光源，其中所述镀覆传感器区分(i)所述传感器目标区域上的存在不需要的金属沉积物的区域和(ii)所述传感器目标区域上的不存在不需要的金属沉积物的区域。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170629 US 15/638,1311.一种电镀设备，其包括：
电解液容器，其被配置为在电镀期间保持电解液；
衬底保持器，其被配置为在电镀期间支撑衬底，其中，所述衬底保持器呈环形并在其外围支撑所述衬底，所述衬底保持器包括传感器目标区域；以及
镀覆传感器，其包括瞄准所述传感器目标区域的光源，其中所述镀覆传感器区分(i)所述传感器目标区域上的存在不需要的金属沉积物的区域和(ii)所述传感器目标区域上的不存在不需要的金属沉积物的区域。
2.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述衬底保持器包括杯状物和唇形密封件，所述杯状物包括底表面和内壁，其中，所述唇形密封件位于所述杯状物的所述内壁的顶部。
3.根据权利要求2所述的电镀设备，其中，所述传感器目标区域在所述唇形密封件上。
4.根据权利要求2所述的电镀设备，其中，所述传感器目标区域在所述杯状物的所述内壁上。
5.根据权利要求4所述的电镀设备，其中，所述传感器目标区域在所述杯状物的所述内壁和所述唇形密封件两者上。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电镀设备，其还包括防滴罩，其中，所述镀覆传感器位于所述防滴罩上。
7.根据权利要求6所述的电镀设备，其中，所述防滴罩包括壁和中央开口，所述衬底保持器穿过所述中央开口装配。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电镀设备，其中，所述镀覆传感器是基于颜色的传感器、基于强度的传感器、或者相机。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电镀设备，其还包括装配在所述衬底保持器上的对准夹具，所述对准夹具包括第一部分和第二部分，其中，关于由所述镀覆传感器测量的性能，所述第一部分和所述第二部分是能区分的。
10.根据权利要求9所述的电镀设备，其中，所述衬底保持器包括杯状物和唇形密封件，所述杯状物包括底表面和内壁，其中，所述唇形密封件位于所述杯状物的所述内壁的顶部，其中，所述对准夹具的所述第一部分靠近所述唇形密封件，使得所述镀覆传感器检测在所述唇形密封件上是否存在金属沉积物。
11.根据权利要求9所述的电镀设备，其中，所述衬底保持器包括杯状物和唇形密封件，所述杯状物包括底表面和内壁，其中，所述唇形密封件位于所述杯状物的所述内壁的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：拉詹·阿罗拉，杰瑞德·赫尔，杰森·丹尼尔·马尔切蒂，史蒂文·T·迈耶，詹姆斯·R·齐布里达，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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