【技术实现步骤摘要】
半导体装置组合件及制作半导体装置组合件的方法
本文描述的实施例涉及可减少或最小化半导体装置在处理期间的翘曲的形状记忆材料及使用此类形状记忆材料减少或最小化半导体装置的翘曲的方法。所述形状记忆材料可经温度或电激活。
技术介绍
半导体处理及封装技术继续发展以满足提高性能及减小尺寸的行业要求。电子产品，例如手机、智能电话、平板计算机、个人数字助理、膝上型计算机，以及其它电子装置，需要具有较高装置密度同时具有相对较小的占用面积的封装式半导体组合件。举例来说，存储器装置、处理器及其它装置可用的空间在电子产品中继续减小，从而提供对增加半导体装置密度的需要。半导体装置厚度继续减小以减小半导体装置封装的大小。增加半导体装置密度的一种方法是堆叠半导体装置以形成半导体装置组合件。在形成半导体装置组合件的工艺期间，所述组合件可经受具有高温的各种工艺。举例来说，在半导体装置之间创建焊接点或互连件的回流工艺期间的温度可达到高温，例如摄氏260度。如所属领域的一般技术人员应了解，高温可取决于半导体装置组合件的组件以及用于形成组合件的工艺改变。作...
【技术保护点】
1.一种半导体装置组合件，其包括：/n第一半导体装置；/n衬底，所述第一半导体装置连接到所述衬底；/n第一元件，其包括连接到所述第一半导体装置的形状记忆材料；/n其中所述第一元件经配置以返回到初始形状以减少所述第一半导体装置在第一经预先确定的温度下的翘曲。/n
【技术特征摘要】
20180716 US 16/036,6971.一种半导体装置组合件，其包括：
第一半导体装置；
衬底，所述第一半导体装置连接到所述衬底；
第一元件，其包括连接到所述第一半导体装置的形状记忆材料；
其中所述第一元件经配置以返回到初始形状以减少所述第一半导体装置在第一经预先确定的温度下的翘曲。
2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一元件经配置以在所述第一经预先确定的温度下返回到所述初始形状。
3.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一元件经配置以在将电力施加于所述第一元件后返回到所述初始形状。
4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一元件施加到所述半导体装置的表面。
5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一元件包括所述第一半导体装置内的层。
6.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括所述第一半导体装置与所述衬底之间的至少一个电互连件。
7.根据权利要求6所述的半导体装置组合件，所述衬底在所述第一经预先确定的温度下具有第一翘曲，且所述第一半导体装置在所述第一经预先确定的温度下具有第二翘曲，其中所述第二翘曲不同于所述第一翘曲。
8.根据权利要求6所述的半导体装置组合件，其中所述第一元件经配置以更改所述第二翘曲使得其与所述第一翘曲基本上共形。
9.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一元件连接于所述第一半导体装置与所述衬底之间。
10.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括：
第二半导体装置；
第二元件，其包括连接到所述第一半导体装置的形状记忆材料；
其中所述第二元件经配置以返回到初始形状以减少所述第二半导体装置在所述第一经预先确定的温度下的翘曲。
11.一种半导体装置组合件，其包括：
半导体装置，其在经预先确定的温度下具有翘曲；
至少一个温度激活的形状记忆元件，其连接到所述半导体装置；
其中所述至少一个温度激活的形状记忆元件经配置以移动到初始形状以减少所述半导体装置在所述经预先确定温度下的所述翘曲。
12.根据权利要求11所述的半导体装置组合件，其进一步包括连接到所述半导体装置的多个温度激活的形状记忆元件。
13.根据权利要求12所述的...
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