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本发明涉及半导体装置组合件及其制作方法。一种半导体装置组合件包含连接到所述半导体装置组合件的至少一个组件的形状记忆元件。所述形状记忆元件可经温度激活或电激活。所述形状记忆元件经配置以移动以通过移动到初始形状减少、最小化或修改所述组合件的组件...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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