一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺制造技术

本发明专利技术涉及电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，旨在解决多芯组径向引线多层瓷介电容器在制造时电容器之间出现外形尺寸超差的问题，其技术方案要点是：包括承载板，所述承载板上开设有多个收纳电容器的排片槽，所述排片槽呈矩形，所述排片槽的四角处设有夹取孔。本发明专利技术通过夹具的设计，使得叠片后的多芯组径向引线多层瓷介电容器外形尺寸整齐，解决了外形尺寸偏差不可控的问题。

Production fixture and technology of multi-core group radial lead multilayer ceramic capacitor

【技术实现步骤摘要】
一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺
本专利技术涉及电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺。
技术介绍
随着现代技术的发展，客户对整机提出了小型化的要求，主要目的是节省空间，那么PCB电路板势必被要求越来越小型化了，进而使得径向引线多层瓷介电容器逐渐向小型化发展。在额定电压和外形尺寸一定的情况下，由于存在工艺、材料及设备等多种因素的影响，所以单个多层瓷介电容器的电容量是有极限值的。径向引线多层瓷介电容器在制造时，厂家普遍采用单个多层瓷介电容器作为内部芯片，其生产流程一般依次经过电容器芯片焊接、焊接后清洗、包封环氧树脂层、打印标记、固化环氧树脂层、工序测试和包装这几个过程。由于单个电容器限制了电容量，所以导致包封出来的径向引线电容器的电容量也被限制在一定的范围内。在内部芯片的尺寸固定的情况下，通过在两个端面焊接径向引线，那么其引线的安装间距也就被固定了。客户往往在引线安装间距不变的情况下，对电容量提出了更高的要求，单个多层瓷介电容器经过包封后是不可能满足客户要求的，这就需要将多个电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具，其特征在于：包括承载板（1），所述承载板（1）上开设有多个收纳电容器的排片槽（2），所述排片槽（2）呈矩形，所述排片槽（2）的四角处设有夹取孔（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具，其特征在于：包括承载板（1），所述承载板（1）上开设有多个收纳电容器的排片槽（2），所述排片槽（2）呈矩形，所述排片槽（2）的四角处设有夹取孔（3）。


2.根据权利要求1所述的一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具，其特征在于：所述排片槽（2）的深度大于单个电容器的厚度，同时排片槽（2）的深度小于多个电容器的总厚度。


3.一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，包含权利要求1-2中的全部技术特征，其特征在于，
步骤一：根据所要制造的引线多层瓷介电容器尺寸来选择夹具，并将承载板（1）水平放置；
步骤二：用镊子将第一个电容器放入排片槽（2），保证电容器的两条直角边尽可能与排片槽（2）的两条直角边贴合；
步骤三：在第一个电容器的表面上均匀涂满填充剂；
步骤四：用镊子将第二个电容器放在涂覆有填充剂的电容器表面，并按压第二个电容器表面，排出两电容器叠片中可能存在的气泡，并挤出多余的填充剂；
步骤五，根据需求重复步骤三与步骤四，直至叠片至所需的电容器数量；
步骤六，对叠片后的电容器进行固化；
步骤七，将电容器从承载板（1）中取出，并去除叠片后电容器上多余的填充剂；
步骤八，多芯组芯片焊接；
步骤九，焊接后清洗；
步骤十，包封环氧树脂层；
步骤十一，打印标记；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢丽鲜，陈驰，
申请(专利权)人：杭州灵通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33