【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件
本专利技术涉及一种内部电极层和电介质层交替层叠而成的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、高密度化，期望层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件的小型化、大容量化及可靠性的提高。因此，实现了兼顾层叠陶瓷电子部件的电介质层的层叠数的增加及电介质层自身的薄层化、和层叠陶瓷电子部件的可靠性的提高。在引用文献1中记载有一种电介质陶瓷及层叠型电子部件，通过使电介质层中的晶界相中存在作为γ-Y2Si2O7的晶相，则即使薄层化也能够提高高温负荷试验中的可靠性。进而，能够提高电介质陶瓷的相对介电常数及介电损耗。但是，在专利文献1所示的层叠陶瓷电子部件中，电介质层中大量存在与主成分组成不同的组成的γ-Y2Si2O7。通常，这种异相比主成分相电阻高。因此，在存在异相的部分和不存在异相的部分中，有时层叠方向的电阻产生偏差，内部电极层间的电场变得不均匀，电介质层局部恶化。其结果，高温负荷寿命变短，有时还无法获得足够的相对介电常数。现有技术文献专利文献专利...
【技术保护点】
1.一种层叠陶瓷电子部件，其中，/n该层叠陶瓷电子部件具有内部电极层和电介质层交替层叠而成的层叠体，/n所述电介质层由包含通式ABO
【技术特征摘要】
20180731 JP 2018-1445251.一种层叠陶瓷电子部件，其中，
该层叠陶瓷电子部件具有内部电极层和电介质层交替层叠而成的层叠体，
所述电介质层由包含通式ABO3表示的主成分和稀土成分R的电介质陶瓷组合物构成，
其中，A为选自Ba、Sr及Ca中的至少一种，B为选自Ti、Zr及Hf中的至少一种，R为选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu中的至少一种，...
【专利技术属性】
技术研发人员：有泉琢磨，兼子俊彦，森崎信人，伊藤康裕，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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