【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电容热压设备的，尤其是涉及一种片式多层陶瓷电容用热压装置。
技术介绍
1、对片式多层陶瓷电容进行热压是为了确保片式多层陶瓷电容生坯其内部的结构致密（即内部电极层、陶瓷介质层和陶瓷保护片之间融合成不可单独分开的整体）、减少内部电阻和提高性能的一个重要工艺步骤。
2、如图1所示，片式多层陶瓷电容在叠层时，在电容器的底面和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能，之后需要进行层压。
3、目前的热压装置包括载板，载板开设有容纳槽，容纳槽内放置片式多层陶瓷电容生坯块,再在载板上放置有压紧片式多层陶瓷电容生坯块的压紧板，实现片式多层陶瓷电容生坯块的稳定性放置。由于片式多层陶瓷电容生坯块的外表面与容纳槽的内壁抵接，不便于将热压后的片式多层陶瓷电容生坯块从容纳槽内取出，从而影响的片式多层陶瓷电容生坯块的拆卸效率，有待改进。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种片式多层陶瓷电容用热压装置，为了提高片式多层陶瓷电容生坯块的拆卸效率。
2、本申请提供的...
【技术保护点】
1.一种片式多层陶瓷电容用热压装置，包括热压台(1)，所述热压台(1)连接有热压板(3)和温度控制器(16)，所述热压板(3)与所述温度控制器(16)电连接，所述热压台(1)滑移连接有升降台(2)，所述热压台(1)连接有用于驱动所述升降台(2)朝靠近或远离所述热压板(3)的方向滑移的驱动件(4)，其特征在于：所述升降台(2)放置有下夹板(5)，所述下夹板(5)转动连接有锁紧架(7)，所述下夹板(5)与所述锁紧架(7)通过锁紧件(8)连接，所述下夹板(5)与所述锁紧架(7)围合成用于片式多层陶瓷电容生坯块卡入的放置槽(52)，所述下夹板(5)放置有与所述放置槽(52)配...
【技术特征摘要】
1.一种片式多层陶瓷电容用热压装置，包括热压台(1)，所述热压台(1)连接有热压板(3)和温度控制器(16)，所述热压板(3)与所述温度控制器(16)电连接，所述热压台(1)滑移连接有升降台(2)，所述热压台(1)连接有用于驱动所述升降台(2)朝靠近或远离所述热压板(3)的方向滑移的驱动件(4)，其特征在于：所述升降台(2)放置有下夹板(5)，所述下夹板(5)转动连接有锁紧架(7)，所述下夹板(5)与所述锁紧架(7)通过锁紧件(8)连接，所述下夹板(5)与所述锁紧架(7)围合成用于片式多层陶瓷电容生坯块卡入的放置槽(52)，所述下夹板(5)放置有与所述放置槽(52)配合的上夹板(9)。
2.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容用热压装置，其特征在于：所述锁紧件(8)包括转动连接在所述下夹板(5)上的锁紧杆(81)，所述锁紧架(7)设置有用于所述锁紧杆(81)卡入的锁紧槽(71)，所述锁紧杆(81)螺纹连接有用于与所述锁紧架(7)抵接的锁紧块(82)。
3.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容用热压装置，其特征在于：所述热压台(1)连接有导向杆(11)，所述升降台(2)设置有用于与所述导向杆(11)滑移配合的导向孔(21)。
4.根据权利要求3所述的片式多层陶瓷电容用热压装置，其特征在于：所述热压板(3)设置有用于与所述导向杆(11)滑移配合的通孔(31)，所述导向杆(11)螺纹连接有至少两个用于与所述热压板(3)抵接的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建强，袁忠卫，沈斌，任云龙，朱谭，司士伟，
申请(专利权)人：杭州灵通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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