一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机制造技术

本申请涉及一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，涉及电容生产加工的技术领域，其包括支架、加热装置、粉盒和第一驱动装置，支架设置于加热装置的上方，第一驱动装置与支架连接并用于驱动支架上下移动，加热装置下方设置有粉盒，粉盒的顶部设置有封盖，以及用于驱动封盖开合的第一驱动组件，粉盒上设置有冷却装置、以及用于搅拌粉盒内粉末的扰动装置，粉盒内壁上开设有多个进气孔，扰动装置连接于进气孔。本申请通过冷却装置对环氧树脂粉持续降温，封盖密封粉盒并阻隔热传递，进气孔通气对环氧树脂粉进行振荡，解决了环氧树脂粉在吸附前发生熔融导致包封质量降低的问题。前发生熔融导致包封质量降低的问题。前发生熔融导致包封质量降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机


[0001]本申请涉及电容生产加工领域，尤其是涉及一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机。

技术介绍

[0002]片式多层陶瓷电容器简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），在片式多层陶瓷电容器生产过程中，为了使电容器本体能够防潮，同时能够承受在使用中更高的电压冲击，通常需要对电容器本体进行包封。随着现代技术的发展，用户对片式陶瓷电容器提出了更高的要求，不仅要承受更高的电压，还要有更大的容值，为了获得更大的容值，需要将电容器的尺寸放大。对于这类大容量的片式多层陶瓷电容器，由于其体积较大，通常使用包封机对其进行包封。
[0003]现有技术中，包封机包括导轨、支架、加热装置、粉盒和第一驱动装置，待包封的电容器固定于导轨上，导轨可拆卸安装于支架上，支架设置于加热装置的上方，支架和第一驱动装置连接，第一驱动装置用于驱动支架上下移动，加热装置包括加热槽及设置于加热槽内的加热棒，粉盒设置于加热装置下方。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，包括支架（1）、加热装置（2）、粉盒（3）和第一驱动装置（8），所述支架（1）设置于加热装置（2）的上方，所述第一驱动装置（8）与支架（1）连接并用于驱动支架（1）上下移动，所述加热装置（2）下方设置有粉盒（3），所述加热装置（2）内设置有沿所述粉盒（3）长度方向的加热棒（22），其特征在于，所述粉盒（3）的顶部设置有封盖（4），以及用于驱动封盖（4）开合的第一驱动组件（5），所述粉盒（3）上连接有冷却装置（6）、以及用于搅拌粉盒（3）内粉末的扰动装置（7），所述粉盒（3）内壁上开设有多个进气孔（71），所述扰动装置（7）连接于所述进气孔（71）。2.根据权利要求1所述的一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，其特征在于，所述封盖（4）包括第一盖板（41）和第二盖板（42），所述第一盖板（41）和第二盖板（42）受控于第一驱动组件（5）做相对靠近/远离运动，且所述第一盖板（41）和第二盖板（42）沿所述粉盒（3）宽度方向上的对向开合。3.根据权利要求2所述的一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，其特征在于，所述大容量片式多层陶瓷电容器包封机还包括用于驱动所述第一盖板（41）和第二盖板（42）同步升降的第二驱动组件（9），所述第一盖板（41）和第二盖板（42）均滑移安装于所述第二驱动组件（9），所述第一盖板（41）和所述第二盖板（42）靠近所述粉盒（3）的一面设置有用于抵接所述粉盒（3）边缘的限位凸条（44）。4.根据权利要求3所述的一种大容量...

【专利技术属性】
技术研发人员：马飞，章小强，王建强，陈金绍，章建仁，郭丹丹，
申请(专利权)人：杭州灵通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：