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本申请涉及一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，涉及电容生产加工的技术领域，其包括支架、加热装置、粉盒和第一驱动装置，支架设置于加热装置的上方，第一驱动装置与支架连接并用于驱动支架上下移动，加热装置下方设置有粉盒，粉盒的顶部设置有封盖，以及用...
该专利属于杭州灵通电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州灵通电子有限公司授权不得商用。

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