一种具有封装结构的扬声器制造技术

本申请公开了一种具有封装结构的扬声器，所述具有封装结构的扬声器，在衬底上同时形成有MEMS扬声器和发射电路，并且通过位于衬底表面的互联线路实现了MEMS扬声器和发射电路的电连接，避免了现有技术中采用引线连接MEMS扬声器和发射电路导致的体积难以进一步缩小的问题，以及过多引线造成的杂散电容对MEMS扬声器和发射电路的正常工作造成不良影响的问题。

A loudspeaker with package structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有封装结构的扬声器
本申请涉及声学设备
，更具体地说，涉及一种具有封装结构的扬声器。
技术介绍
声音是由物体振动产生的，我们把正在发生的物体叫做声源。物体振动产生的压力波通过空气运动，进而振动内耳的听小骨，这些振动被听小骨转化为微小的电子脑波，从而使得人能够察觉到声音。扬声器，又称喇叭，是一种常见的电声换能器件，其作用是将电信号转换为声信号，并通过振动的形式将声信号向外界传输，以实现声音的传递。MEMS(微机电系统，Micro-Electro-MechanicalSystem)扬声器，具有功耗低、尺寸小、体积小和一致性好等优点，是扬声器领域的发展方向。如何进一步的缩小MEMS扬声器的体积，以使MEMS扬声器进一步适应下游产品的小型化需求，成为研究人员的研究方向之一。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请提供一种具有封装结构的扬声器，以实现进一步降低MEMS扬声器的体积的目的。为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种具有封装结构的扬声器，包括：衬底，所述衬底包括第一表面；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有封装结构的扬声器，其特征在于，包括：/n衬底，所述衬底包括第一表面；/n位于所述第一表面一侧的发射电路、MEMS扬声器和互联线路；所述发射电路和所述MEMS扬声器均与所述互联线路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有封装结构的扬声器，其特征在于，包括：
衬底，所述衬底包括第一表面；
位于所述第一表面一侧的发射电路、MEMS扬声器和互联线路；所述发射电路和所述MEMS扬声器均与所述互联线路电连接。


2.根据权利要求1所述的具有封装结构的扬声器，其特征在于，所述发射电路通过多个第一焊盘与所述互联线路电连接；
所述MEMS扬声器通过多个第二焊盘与所述互联线路电连接。


3.根据权利要求1所述的具有封装结构的扬声器，其特征在于，还包括：
贯穿所述衬底的声孔，以及部分贯穿所述MEMS扬声器的空腔；
所述空腔的开口直径大于所述声孔的开口直径，且所述空腔位于所述声孔的上方。


4.根据权利要求3所述的具有封装结构的扬声器，其特征在于，所述声孔的横截面形状为圆形。


5.根据权利要求4所述的具有封装结构的扬声器，其特征在于，所述声孔的横截面的直径的取值范围为10-5000μm；
所述声孔的高度的取值范围为100-1000μm。


6.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘端，
申请(专利权)人：安徽奥飞声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34