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本申请公开了一种具有封装结构的扬声器，所述具有封装结构的扬声器，在衬底上同时形成有MEMS扬声器和发射电路，并且通过位于衬底表面的互联线路实现了MEMS扬声器和发射电路的电连接，避免了现有技术中采用引线连接MEMS扬声器和发射电路导致的体积...
该专利属于安徽奥飞声学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽奥飞声学科技有限公司授权不得商用。

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