【技术实现步骤摘要】
磁控溅射镀膜固定装置
本技术涉及磁控溅射渡膜装置领域，尤其是涉及磁控溅射镀膜固定装置。
技术介绍
磁控溅射镀膜是指将涂层材料做为靶阴极，利用氩离子轰击靶材，产生阴极溅射，把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术，是将涂层材料做为靶阴极，利用氩离子轰击靶材，产生阴极溅射，把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术，涂层材料一直保持固态，不形成熔池。现有的磁控靶固定装置是将磁控靶通过哦螺栓固定在门上，使用时间长了之后螺栓可能会松动，导致磁控靶掉落，从而会导致加工后的工件有问题。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。磁控溅射镀膜固定装置，主体，工件架，所述主体内成型有第一空腔，所述工件架竖直固定于第一空腔内，工件架顶部与第一空腔顶部连接，工件架底部与第一空腔底部连接，所述主体右侧竖直设有主体门，主体门左侧与主体右侧连接，所述主体门左侧壁竖直固定有磁控靶固定块，磁控靶固定块右侧与主体门左侧壁连接，磁控靶固定块内成型有第二空腔，磁控靶固定块中两侧成型有...
【技术保护点】
1.磁控溅射镀膜固定装置，主体，工件架，其特征在于，所述主体内成型有第一空腔，所述工件架竖直固定于第一空腔内，工件架顶部与第一空腔顶部连接，工件架底部与第一空腔底部连接，所述主体右侧竖直设有主体门，主体门左侧与主体右侧连接，所述主体门左侧壁竖直固定有磁控靶固定块，磁控靶固定块右侧与主体门左侧壁连接，磁控靶固定块内成型有第二空腔，磁控靶固定块中两侧成型有遮挡部，且磁控靶固定块左侧设有开口，开口贯通与第二空腔内，所述第二空腔内竖直固定有磁控靶，磁控靶外左侧上端固定有第一溅射区，磁控靶外左侧下端固定有第二溅射区。/n
【技术特征摘要】
1.磁控溅射镀膜固定装置，主体，工件架，其特征在于，所述主体内成型有第一空腔，所述工件架竖直固定于第一空腔内，工件架顶部与第一空腔顶部连接，工件架底部与第一空腔底部连接，所述主体右侧竖直设有主体门，主体门左侧与主体右侧连接，所述主体门左侧壁竖直固定有磁控靶固定块，磁控靶固定块右侧与主体门左侧壁连接，磁控靶固定块内成型有第二空腔，磁控靶固定块中两侧成型有遮挡部，且磁控靶固定块左侧设有开口，开口贯通与第二空腔内，所述第二空腔内竖直固定有磁控靶，磁控靶外左侧上端固定有第一溅射区，磁控靶外左侧下端固定有第二溅射区。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜固定装置，其特征在于，所述主体与主体门连接处上下两端竖直设有铰...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊静波，
申请(专利权)人：广东东华光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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