化学机械研磨设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种化学机械研磨设备，该设备包括研磨台、研磨台支撑部件、挡板以及挡板清洗装置；研磨台设置于研磨台支撑部件上，用于研磨晶圆；挡板围绕研磨台设置并与研磨台相距一预设距离，用于隔挡从研磨台甩出的研磨液；挡板清洗装置设置于所述研磨台支撑部件上，并且挡板清洗装置中的清洁部件位于研磨台和挡板之间，用于清洗挡板，同时，清洁部件还低于研磨台的上表面。本实用新型专利技术提供的化学机械研磨设备可以及时清洗挡板。

Chemical mechanical grinding equipment

【技术实现步骤摘要】
化学机械研磨设备
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种化学机械研磨设备。
技术介绍
在半导体制造工艺中，会运用化学机械研磨设备研磨晶圆。化学机械研磨设备主要包括挡板和用于研磨晶圆的研磨台。其中，通过旋转所述研磨台，可以研磨放置于所述研磨台表面的晶圆，并且，在研磨晶圆的过程中，还会向所述研磨台提供研磨液，以起润滑作用。所述挡板设置在所述研磨台外周围，用于隔挡所述研磨台研磨晶圆时所甩出的研磨液。其中，所述研磨液在所述挡板上极易形成结晶块，并且所述结晶块会脱落至化学机械研磨设备的排水通道，造成排水通道的堵塞，会影响化学机械设备的正常工作。因此，通常需要清洗化学机械研磨中挡板上的结晶块。相关技术中，一般是在维护所述化学机械研磨设备时，人工清洗所述挡板。但是，由于所述化学机械研磨设备的维护周期较长，不能及时清洗所述挡板，则会影响所述化学机械设备的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种化学机械研磨设备，以解决相关技术中的化学机械研磨设备不能及时清洗挡板的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种化学机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，所述设备包括研磨台、研磨台支撑部件、挡板以及至少一个挡板清洗装置；/n其中，所述研磨台支撑部件上设置有所述研磨台，所述研磨台用于研磨晶圆；所述挡板围绕所述研磨台设置并与所述研磨台相距一预设距离，用于隔挡从所述研磨台甩出的研磨液；所述挡板清洗装置设置于所述研磨台支撑部件上，并且所述挡板清洗装置中的清洁部件位于所述研磨台和所述挡板之间，用于清洗所述挡板，所述清洁部件低于所述研磨台的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，所述设备包括研磨台、研磨台支撑部件、挡板以及至少一个挡板清洗装置；
其中，所述研磨台支撑部件上设置有所述研磨台，所述研磨台用于研磨晶圆；所述挡板围绕所述研磨台设置并与所述研磨台相距一预设距离，用于隔挡从所述研磨台甩出的研磨液；所述挡板清洗装置设置于所述研磨台支撑部件上，并且所述挡板清洗装置中的清洁部件位于所述研磨台和所述挡板之间，用于清洗所述挡板，所述清洁部件低于所述研磨台的上表面。


2.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述挡板清洗装置包括第一驱动装置、支撑轴以及清洁部件；
所述第一驱动装置设置于所述研磨台支撑部件上并与所述支撑轴的一端连接，用于驱动所述支撑轴以所述研磨台支撑部件为中心转动，所述支撑轴的另一端延伸至所述研磨台和所述挡板之间，所述清洁部件设置于所述支撑轴的另一端。


3.如权利要求2所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述清洁部件包括喷嘴，所述喷嘴设置于所述支撑轴的另一端，用于向所述挡板喷射清洗液。


4.如权利要求3所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述清洁部件还包括第二驱动装置以及滚刷；
所述第二驱动装置也设置于所述支撑轴的所述另一端，并与所述滚刷连接，用于驱动所述滚刷旋转，所述滚刷紧贴所述挡板以刷洗所述挡板。


5.如权利要求4所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述支撑轴包括第一子支撑轴、第二子支撑轴、至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪康，田得暄，辛君，吴龙江，林宗贤，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32