一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，涉及电镀填孔领域，包括选取BT板及其垫板，并对其进行热处理烘烤，采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位与精准钻孔，对处理后的BT板进行电镀填孔，对电镀填孔后的BT板进行干燥后送入无尘车间进行线路阻焊，采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨，将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光处理后进行成品抽检与包装。有益效果在于：本发明专利技术采用电镀填孔工艺生产BT板，能避免大规模的出现漏铜、漏镍、漏基材现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。

A new manufacturing method of BT board based on electroplating hole filling process

【技术实现步骤摘要】
一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法
本专利技术涉及电镀填孔领域，特别是涉及一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法。
技术介绍
BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂，以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。现有技术中，BT板在制作过程中，不仅步骤繁琐，其在生产过程中使用的包覆铜箔工艺不仅生产步骤繁琐，铜箔后期处理较为麻烦，且容易出现漏铜、漏基等问题，导致生产出来的BT板质量很差，很难以满意客户的工艺要求，行业的变化创新，更加需要技术的产品迎合中高端市场需求。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，包括以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：选取BT板及其垫板，并对其进行热处理烘烤；/n步骤二：采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位与精准钻孔；/n步骤三：对步骤三处理后的BT板进行电镀填孔，首先将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板，然后将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内进行预浸，预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化之后，将...

【技术特征摘要】
1.一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：选取BT板及其垫板，并对其进行热处理烘烤；
步骤二：采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位与精准钻孔；
步骤三：对步骤三处理后的BT板进行电镀填孔，首先将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板，然后将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内进行预浸，预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化之后，将BT板送入速化缸内，BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，最后BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸；
步骤四：对酸浸后的BT板进行干燥后送入无尘车间进行线路阻焊；
步骤五：采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨，将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光处理后进行成品抽检与包装。


2.根据权利要求1所述的一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于：所述垫板的厚度为2.5mm，所述垫板及所述BT板烘烤时间为240分钟，烘烤温度在150℃。


3.根据权利要求1所述的一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于：步骤二中钻孔操作使用锣刀，所述锣刀对所述BT板操作的过程中，通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行喷洒降温。


4.根据权利要求1所述的一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于：所述膨胀缸内...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑四来，
申请(专利权)人：惠州市亚科芯基电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44