一种引线框架钯镍合金镀层的电镀工艺制造技术

技术编号:8076204 阅读:243 留言:0更新日期:2012-12-13 01:11
本发明专利技术公开了一种引线框架钯镍合金镀层的电镀工艺,其包括以下步骤:电解除油,活化处理,预镀铜,镀铜,镀镍,镀可焊性镍,镀预镀镍,镀镍钯合金,酸活化,镀预镀金,镀金,局部镀金,然后进行退镀金和过金保护,即完成引线框架的电镀。本发明专利技术电镀的钯镍层能良好的电沉积在镍镀层和薄金镀层之间,解决了结合力不稳定,出现脱皮、气泡不良镀层的问题,实现钯镍合金取代厚金镀层中的部分金镀层,并保持原有性能,使得钯镍镀层厚度为0.75~1μm,金镀层为0.125~0.25μm,产品均能通过客户试验条件。金镀层厚度大幅度降低后,取代原有部分金镀层的是钯镍镀层,相对就节约了成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种引线框架钯镍合金镀层的电镀工艺,其特征在于包括以下步骤:(1)电解除油:将引线框架放入电解溶液中电解20~30s,然后用自来水清洗后吹干;(2)活化处理:将电解除油的引线框架放入含开缸盐85~95g/L的活化溶液中在室温下浸泡10~20s,然后用自来水清洗,再用去离子水清洗后吹干;(3)预镀铜:将活化处理过的引线框架放入碱性铜镀液中电沉积5~15s,然后用去离子水清洗后吹干;(4)镀铜:将已预镀铜的引线框架放入酸性铜镀液中电沉积10~20s,然后用去离子水清洗后吹干;(5)镀镍:将已镀铜的引线框架放入镍镀液中电沉积50~60s,然后用去离子水清洗后吹干;(6)镀可焊性镍:将已镀镍的引线框架放入可焊性镍镀液中电沉积5~15s,然后用去离子水清洗后吹干;(7)镀预镀镍:将已镀可焊性镍的引线框架放入预镀镍溶液中电沉积5~15s,然后用去离子水清洗后吹干;(8)镀镍钯合金:将已预镀镍的引线框架放入镍钯合金镀液中电沉积5~15s,然后用去离子水清洗后吹干;(9)酸活化:将已镀镍钯合金的引线框架放入含硫酸3~7ml/l的酸活化溶液中浸泡5~12s,然后用去离子水清洗后吹干;(10)镀预镀金:将酸活化后的引线框架放入预镀金镀液中电沉积5~15s,然后用去离子水清洗后吹干;(11)镀金:将已预镀金的引线框架放入金镀液中电沉积5~10s,然后用去离子水清洗后吹干;(12)局部镀金:将已镀金的引线框架的功能区浸入局部金镀液中电沉积5~10s,然后用去离子水清洗后吹干;(13)退镀金:将已局部镀金的引线框架的非功能区浸入退金液中进行电脱金5~10s,然后用去离子水清洗后吹干;(14)过金保护:将已退镀金的引线框架放入金保护溶液中浸泡5~20s,然后用去离子水清洗后吹干,即完成引线框架的电镀。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘国强
申请(专利权)人:中山品高电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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