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本发明公开了一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，涉及电镀填孔领域，包括选取BT板及其垫板，并对其进行热处理烘烤，采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位与精准钻孔，对处理后的BT板进行电镀填孔，对电镀填孔后的BT板进行干燥后送入无尘车间进...
该专利属于惠州市亚科芯基电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市亚科芯基电子科技有限公司授权不得商用。

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