一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，属于柔性电路板覆盖膜贴附装置领域，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板和底层贴头板，所述顶层贴头板和底层贴头板大小相同，所述顶层贴头板中部开设有贯通于顶层贴头板的吸风口，所述顶层贴头板上开设有卡槽a和卡槽b；所述底层贴头板中部开设有多个贯通于底层贴头板的吸风孔，所述底层贴头板上连接有定位针，所述定位针凸出于底层贴头板设置。本实用新型专利技术结构简便且能适应多种尺寸的柔性电路板辅料。

A kind of head attaching device of FPC reinforcing and attaching machine

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置
本技术属于柔性电路板补强贴附装置领域，具体涉及一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置。
技术介绍
近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而柔性电路板以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。人们生活水平不断的提高，对物质方面也有了一定程度要求，特别是电子辅料方面，不仅讲究实用美观，在辅料的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。随着行业不断发展，柔性电路板应用领域不断增加，需求量不断增多，为了降低生产成本，提高生产效率，自动设备导入成为必然的趋势，与自动机配套生产的装置设计生产极为必要，而在柔性电路板生产加工步骤中，钢片补强是极为重要的一步，目前有很多柔性电路板补强贴附机，但其贴头大多为大小固定的吸盘结构，因而适用的辅料大小也固定，每个贴头对应一个辅料，那么辅料大小变化时贴头也需要跟着不停地更换，较为影响加工进度。
技术实现思路
为克服现有技术中每个贴头只能对应一种柔性电路板辅料的问题，本技术提供一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，结构简便且能适应多种尺寸的柔性电路板辅料。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案为：一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板和底层贴头板，所述顶层贴头板和底层贴头板大小相同，所述顶层贴头板中部开设有贯通于顶层贴头板的吸风口，所述顶层贴头板上开设有卡槽a和卡槽b；所述底层贴头板中部开设有多个贯通于底层贴头板的吸风孔，所述底层贴头板上连接有定位针，所述定位针凸出于底层贴头板设置。进一步的，所述卡槽a位于顶层贴头板一侧，所述卡槽b位于顶层贴头板上与卡槽a相邻的一侧。进一步的，所述的多个吸风孔的中心位于一条直线上。进一步的，定位针配合卡接于卡槽a时，顶层贴头板的吸风口与底层贴头板的全部吸风孔重合相通。进一步的，定位针配合卡接于卡槽b时，顶层贴头板的吸风口与底层贴头板的其中一个吸风孔重合相通。进一步的，所述贴头本体两侧均连接有高于贴头本体的侧定位板，所述侧定位板上高出贴头本体的位置开设有定位孔，所述定位孔内螺纹连接有用于与柔性电路板补强贴附机固定连接的固定螺丝。本技术的有益效果是：通过覆盖不同数量的吸风孔来控制吸力的大小，适用于不同大小、结构的柔性电路板辅料，避免了贴头不断更换浪费时间的问题，节约成本，结构简单，顶层贴头板和底层贴头板相互卡接，连接方式切换简便，节省时间。附图说明图1为本技术顶层贴头板结构示意图；图2为本技术底层贴头板结构示意图；图3为本技术定位针卡接于卡槽a时顶层贴头板与底层贴头板连接结构示意图；图4为本技术定位针卡接于卡槽b时顶层贴头板与底层贴头板连接结构示意图；图5为本技术贴头本体侧视图。图中附图标记如下：1、顶层贴头板，2、底层贴头板，3、吸风口，4、卡槽a，5、卡槽b，6、吸风孔，7、定位针，8、侧定位板，9、固定螺丝。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。实施例1一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板1和底层贴头板2，所述顶层贴头板1和底层贴头板2大小相同，所述顶层贴头板1中部开设有贯通于顶层贴头板1的吸风口3，所述顶层贴头板1上开设有卡槽a4和卡槽b5；所述卡槽a4位于顶层贴头板1一侧，所述卡槽b5位于顶层贴头板1上与卡槽a4相邻的一侧；所述底层贴头板2中部开设有多个贯通于底层贴头板2的吸风孔6，所述的多个吸风孔6的中心位于一条直线上；所述底层贴头板2上连接有定位针7，所述定位针7凸出于底层贴头板2设置。定位针7配合卡接于卡槽a4时，顶层贴头板1的吸风口3与底层贴头板2的全部吸风孔6重合相通，此种连接方式用于吸取大尺寸的柔性电路板辅料。定位针7配合卡接于卡槽b5时，顶层贴头板1的吸风口3与底层贴头板2的其中一个吸风孔6重合相通，此种连接方式用于吸取小尺寸的柔性电路板辅料。所述贴头本体两侧均连接有高于贴头本体的侧定位板8，所述侧定位板8上高出贴头本体的位置开设有定位孔，所述定位孔内螺纹连接有用于与柔性电路板补强贴附机固定连接的固定螺丝9。吸风孔6数量可依据加工的柔性电路板辅料的尺寸、结构而定，尺寸越大，可开设更多的吸风孔6，优选的，本实施例开设的吸风孔6数量为5个。顶层贴头板1的吸风口3通过连通管与柔性电路板补强贴附机的吸真空装置连接，用于在柔性电路板补强贴附机开启后产生对柔性电路板辅料的吸力。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征在于，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板(1)和底层贴头板(2)，所述顶层贴头板(1)和底层贴头板(2)大小相同，所述顶层贴头板(1)中部开设有贯通于顶层贴头板(1)的吸风口(3)，所述顶层贴头板(1)上开设有卡槽a(4)和卡槽b(5)；所述底层贴头板(2)中部开设有多个贯通于底层贴头板(2)的吸风孔(6)，所述底层贴头板(2)上连接有定位针(7)，所述定位针(7)凸出于底层贴头板(2)设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征在于，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板(1)和底层贴头板(2)，所述顶层贴头板(1)和底层贴头板(2)大小相同，所述顶层贴头板(1)中部开设有贯通于顶层贴头板(1)的吸风口(3)，所述顶层贴头板(1)上开设有卡槽a(4)和卡槽b(5)；所述底层贴头板(2)中部开设有多个贯通于底层贴头板(2)的吸风孔(6)，所述底层贴头板(2)上连接有定位针(7)，所述定位针(7)凸出于底层贴头板(2)设置。


2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征在于，所述卡槽a(4)位于顶层贴头板(1)一侧，所述卡槽b(5)位于顶层贴头板(1)上与卡槽a(4)相邻的一侧。


3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙士卫，黄庆林，孙德坤，
申请(专利权)人：大连吉星电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21