一种贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种贴合装置，包括安装板、上下运动组件、旋转定位组件以及激光对位组件；上下运动组件固定在安装板上，包括第一电机以及螺杆，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件上下运动；旋转定位组件包括第二电机、旋转通气轴、花键轴、吸贴头以及真空组件，第二电机驱动旋转通气轴绕轴心旋转带动吸贴头可360度旋转；真空组件用于为吸贴头提供吹气和吸气功能；激光对位组件用于检测旋转定位组件的吸贴位置。本实用新型专利技术可选择普通贴合或加热贴合模式，极大地精简了贴合装置的机构和占地空间；而且吸贴头具有缓冲功能，能有效的防止压伤柔性电路板不良生产工艺，提高生产效率高，且带激光对位组件，方便调整作业，节约企业生产成本。

A fitting device

【技术实现步骤摘要】
一种贴合装置
本技术涉及一种自动化控制装置，特别是涉及一种贴合装置。
技术介绍
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitboard，简称FPC）是一种具有高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好以及优良的电气特性，因此应用越来越广泛。与传统的PCB相比较，FPC不仅重量更轻、体积更小、厚度更薄，且具有极高的挠曲性，使其天然适合于三维空间的电路互连。在满足高度可靠的前提下，FPC可以节省大量的安装空间，让电子设备变得更轻薄短小，同时具备散热性好、易于安装等优势。在电子设备轻薄化、智能化的发展中，来自手机、平板电脑和智能硬件等设备市场的强大推动，FPC的需求量不断上升，此外，在航天航空，医疗电子等高端电子产品中，对于FPC的需求也越来越大。贴片形式的待贴装元器件在FPC等柔性电路板上装焊的技术叫做表面贴装技术。表面贴装技术相对传统的组长技术来说，优势很显著，如所占体积空间小、质量小、智能自动化程度高、稳定性高及具有高密度的组装特性。目前，表面贴装技术被应用在汽车电子、医疗电子、手机电子等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合装置，其特征在于，包括安装板、上下运动组件、旋转定位组件以及激光对位组件；/n所述上下运动组件固定在安装板上，包括第一电机以及螺杆，所述第一电机与螺杆连接，所述旋转定位组件固定在螺杆上，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件上下运动；/n所述旋转定位组件包括第二电机、旋转通气轴、花键轴、吸贴头以及真空组件；第二电机、旋转通气轴、花键轴以及吸贴头依次连接，第二电机驱动旋转通气轴绕轴心旋转，花键轴带动吸贴头可360度旋转，所述真空组件与旋转通气轴连接，用于为吸贴头提供吹气和吸气功能；/n所述激光对位组件固定在安装板或旋转定位组件上，通过发射激光来检测旋转定位组件的吸贴位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴合装置，其特征在于，包括安装板、上下运动组件、旋转定位组件以及激光对位组件；
所述上下运动组件固定在安装板上，包括第一电机以及螺杆，所述第一电机与螺杆连接，所述旋转定位组件固定在螺杆上，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件上下运动；
所述旋转定位组件包括第二电机、旋转通气轴、花键轴、吸贴头以及真空组件；第二电机、旋转通气轴、花键轴以及吸贴头依次连接，第二电机驱动旋转通气轴绕轴心旋转，花键轴带动吸贴头可360度旋转，所述真空组件与旋转通气轴连接，用于为吸贴头提供吹气和吸气功能；
所述激光对位组件固定在安装板或旋转定位组件上，通过发射激光来检测旋转定位组件的吸贴位置。


2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述第一电机通过安装座固定在安装板上，并通过第一联轴器与螺杆连接。


3.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述安装板上设置滑轨，所述螺杆上设置有螺母以及与螺母连接的螺杆连接块，所述螺杆连接块连接旋转定位组件与滑轨上的滑块，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件在滑轨上移动。


4.根据权利要求3所述的贴合装置，其特征在于，所述螺杆连接块上固定有感应片，感应片通过感应固定在安装板上的两个传感器来定位原点位置以及限制旋转定位组件上下活动位置的极限。


5.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁攀，占建俊，陈国灿，张峻华，黄成，
申请(专利权)人：深圳市邦正精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44