一种贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种贴合装置，包括安装板、上下运动组件、旋转定位组件以及激光对位组件；上下运动组件固定在安装板上，包括第一电机以及螺杆，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件上下运动；旋转定位组件包括第二电机、旋转通气轴、花键轴、吸贴头以及真空组件，第二电机驱动旋转通气轴绕轴心旋转带动吸贴头可360度旋转；真空组件用于为吸贴头提供吹气和吸气功能；激光对位组件用于检测旋转定位组件的吸贴位置。本实用新型专利技术可选择普通贴合或加热贴合模式，极大地精简了贴合装置的机构和占地空间；而且吸贴头具有缓冲功能，能有效的防止压伤柔性电路板不良生产工艺，提高生产效率高，且带激光对位组件，方便调整作业，节约企业生产成本。

A fitting device

【技术实现步骤摘要】
一种贴合装置
本技术涉及一种自动化控制装置，特别是涉及一种贴合装置。
技术介绍
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitboard，简称FPC）是一种具有高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好以及优良的电气特性，因此应用越来越广泛。与传统的PCB相比较，FPC不仅重量更轻、体积更小、厚度更薄，且具有极高的挠曲性，使其天然适合于三维空间的电路互连。在满足高度可靠的前提下，FPC可以节省大量的安装空间，让电子设备变得更轻薄短小，同时具备散热性好、易于安装等优势。在电子设备轻薄化、智能化的发展中，来自手机、平板电脑和智能硬件等设备市场的强大推动，FPC的需求量不断上升，此外，在航天航空，医疗电子等高端电子产品中，对于FPC的需求也越来越大。贴片形式的待贴装元器件在FPC等柔性电路板上装焊的技术叫做表面贴装技术。表面贴装技术相对传统的组长技术来说，优势很显著，如所占体积空间小、质量小、智能自动化程度高、稳定性高及具有高密度的组装特性。目前，表面贴装技术被应用在汽车电子、医疗电子、手机电子等电子产品上。在FPC贴装中经常用到压敏胶、PI膜等体积较薄的膜类辅助材料，为补强FPC的机械强度，方便后续表面实装作业，补强片贴合是FPC生产过程中一道至关重要的生产工序，决定了表面贴装技术工艺产线的效率和精度。目前市面上的补强片贴合机，对于补强片的精度和防压伤技术不稳定，导致补强片贴合后需要人工复检，增加了中转劳动力，吸贴对位调整不方便，降低了生产效率，提高了企业的生产成本，且人工作业容易污染线路板。且现有的部分补强片与基板的电气连接需用高温加热方法实现贴合，并用热压以确保可靠性。因此设计一种能够对补强片与FPC贴合过程的高精度和防压伤，且可选择加热或不加热的贴合设备就能够极大优化相关工艺的生产流程，极大地降低企业生产成本。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴合装置，旨在解决现有的补强片贴合装置不能高精度贴合以及不能在贴合过程中防止压伤FPC或补强片的问题。为解决上述问题，本技术的技术方案如下：一种贴合装置，其中，包括安装板、上下运动组件、旋转定位组件以及激光对位组件；所述上下运动组件固定在安装板上，包括第一电机以及螺杆，所述第一电机与螺杆连接，所述旋转定位组件固定在螺杆上，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件上下运动；所述旋转定位组件包括第二电机、旋转通气轴、花键轴、吸贴头以及真空组件；第二电机、旋转通气轴、花键轴以及吸贴头依次连接，第二电机驱动旋转通气轴绕轴心旋转，花键轴带动吸贴头可360度旋转，所述真空组件与旋转通气轴连接，用于为吸贴头提供吹气和吸气功能；所述激光对位组件固定在安装板或旋转定位组件上，通过发射激光来检测旋转定位组件的吸贴位置。所述的贴合装置，其中，所述第一电机通过安装座固定在安装板上，并通过第一联轴器与螺杆连接。所述的贴合装置，其中，所述安装板上设置滑轨，所述螺杆上设置有螺母以及与螺母连接的螺杆连接块，所述螺杆连接块连接旋转定位组件与滑轨上的滑块，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件在滑轨上移动。所述的贴合装置，其中，所述螺杆连接块上固定有感应片，感应片通过感应固定在安装板上的两个传感器来定位原点位置以及限制旋转定位组件上下活动位置的极限。所述的贴合装置，其中，所述旋转定位组件还包括密封固定座；所述旋转通气轴通过其两端的轴承固定在密封固定座内部，所述密封固定座内设密封件，用于保证旋转通气轴与密封固定座连接的气密性。所述的贴合装置，其中，所述花键轴上部设有弹簧，弹簧起到缓冲作用，用于防止压伤柔性电路板及补强片。所述的贴合装置，其中，所述密封固定座上设置接头，所述接头一端接通旋转通气轴内部气道并贯通吸贴头端部，另一端通过气管连接过滤器再连接真空组件，所述过滤器用于过滤空气中的异物。所述的贴合装置，其中，所述吸贴头包括法兰和吸嘴，所述法兰连接花键轴和吸嘴。所述的贴合装置，其中，所述吸贴头包括固定片、隔热块、加热块以及导热吸嘴；固定片与花键轴下部连接，隔热块设置在固定片与加热块之间，导热吸嘴固定在加热块底部；所述加热块内部设置加热器和感温元件，加热器、感温元件与固定在安装板上的温控器电性连接，加热器用于给加热块加热，温控器与感温元件配合用于实时控制加热温度，导热吸嘴用于吸贴补强片。所述的贴合装置，其中，所述激光对位组件包括激光安装座、激光发射器以及控制按钮，激光发射器安装在激光安装座内部，控制按钮与激光发射器电性连接，所述激光安装座固定在密封固定座或安装板上。本技术的有益效果包括：本技术提供的贴合装置，通过在上下运动组件上设置第一电机与螺杆连接，驱动螺杆上的旋转定位组件在滑轨上上下直线运动，且设置感应片与感应器结合，可高精度设定上下运动组件运动的位置；通过第二电机驱动旋转通气轴并配合花键轴实现吸贴头在圆周方向360°的自由旋转及与补强片任意角度位置的高精度定位；且花键轴上部设置缓冲弹簧，可在吸贴头带着补强片下压至柔性电路板上时有效防止压伤柔性电路板及补强片；设置激光对位组件，可检测对补强片的吸贴位置，进行位置比对，方便操作者对补强片的吸贴位置进行对位调整。附图说明图1为本技术的一种贴合装置的结构示意图。图2为本技术的一种贴合装置的侧视图。图3为本技术的一种贴合装置的另一种吸贴头的结构示意图。附图标记说明：1A、上下运动组件；2A、旋转定位组件；3A、激光对位组件；B、吸贴头；2、按钮；3、激光发射器；4、接头；5、第二电机；6、第一电机；7、传感器；8、弹簧；9、第一联轴器；10、轴承座；11、轴承固定件；13、密封件；14、螺杆；15、花键轴；16、真空组件；17、过滤器；18、滑轨；19、第二联轴器；20、上轴承；23、下轴承；24、激光安装座；25、安装座、26、垫高块；27、螺杆连接块；29、密封固定座；30、旋转通气轴；32、法兰；33、吸嘴；36、安装板；39、第二电机安装座；45、温控器；101、固定片；102、感温元件；103、加热器；104、隔热块；105、加热块；106、导热吸嘴。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合装置，其特征在于，包括安装板、上下运动组件、旋转定位组件以及激光对位组件；/n所述上下运动组件固定在安装板上，包括第一电机以及螺杆，所述第一电机与螺杆连接，所述旋转定位组件固定在螺杆上，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件上下运动；/n所述旋转定位组件包括第二电机、旋转通气轴、花键轴、吸贴头以及真空组件；第二电机、旋转通气轴、花键轴以及吸贴头依次连接，第二电机驱动旋转通气轴绕轴心旋转，花键轴带动吸贴头可360度旋转，所述真空组件与旋转通气轴连接，用于为吸贴头提供吹气和吸气功能；/n所述激光对位组件固定在安装板或旋转定位组件上，通过发射激光来检测旋转定位组件的吸贴位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴合装置，其特征在于，包括安装板、上下运动组件、旋转定位组件以及激光对位组件；
所述上下运动组件固定在安装板上，包括第一电机以及螺杆，所述第一电机与螺杆连接，所述旋转定位组件固定在螺杆上，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件上下运动；
所述旋转定位组件包括第二电机、旋转通气轴、花键轴、吸贴头以及真空组件；第二电机、旋转通气轴、花键轴以及吸贴头依次连接，第二电机驱动旋转通气轴绕轴心旋转，花键轴带动吸贴头可360度旋转，所述真空组件与旋转通气轴连接，用于为吸贴头提供吹气和吸气功能；
所述激光对位组件固定在安装板或旋转定位组件上，通过发射激光来检测旋转定位组件的吸贴位置。


2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述第一电机通过安装座固定在安装板上，并通过第一联轴器与螺杆连接。


3.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述安装板上设置滑轨，所述螺杆上设置有螺母以及与螺母连接的螺杆连接块，所述螺杆连接块连接旋转定位组件与滑轨上的滑块，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件在滑轨上移动。


4.根据权利要求3所述的贴合装置，其特征在于，所述螺杆连接块上固定有感应片，感应片通过感应固定在安装板上的两个传感器来定位原点位置以及限制旋转定位组件上下活动位置的极限。


5.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁攀，占建俊，陈国灿，张峻华，黄成，
申请(专利权)人：深圳市邦正精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44