【技术实现步骤摘要】
一种基于OSP的新型BT板制作方法
本专利技术涉及涉及OSP领域,特别是涉及一种基于OSP的新型BT板制作方法。
技术介绍
近几年来,随着手机、LED显示的快速增长,市场对贴片发光二极管的需求也越来越大,作为贴片发光二极管载板的BT板,其用量和使用范围也是逐渐走向热门,目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的,主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品,掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少。BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称,而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板,属于特殊PCB种类,是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板,目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂,以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。现有技术中,BT板在制作过程中,步骤很繁琐,而且生产效率很低,由于步骤的繁琐,导致生产出来的BT板质量很差,很难以满意客户的工艺要求,行业的变化创新,更加需要新型且实用的的产品迎合中高端市场需求。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于OSP的新型BT板制作方法。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种基于OSP的新型BT板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:BT板板材开料;步骤二:将开料后的BT板板材进行精确的钻孔,主要操作如下:(1)进行精度测量,对照图纸,并采用光学扫描测量仪在B ...
【技术保护点】
1.一种基于OSP的新型BT板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤一:BT板板材开料;/n步骤二:将开料后的BT板板材进行精确的钻孔,主要操作如下:/n(1)进行精度测量,对照图纸,并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据,并标注在图纸上;/n(2)对BT板进行厚度测量,将BT板轻轻放置厚度测量仪的感应器针头,与BT板板面接触后读取显示数值;/n(3)将测量厚度后的BT板进行分类,将厚度一致的BT板归类到一起,其他按照厚度差0.02mm的BT板归类归档;/n(4)采用钻孔机进行钻孔,根据步骤(1)中的测量结果,在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作;/n(5)钻孔和钻槽操作后,对BT板进行检验,将不良的产品剔除掉,进行验收;/n步骤三:将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理;/n步骤四:对锣板处理后的BT板电镀处理,主要操作如下:/n(1)采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板,并且,将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷,采用不织布 ...
【技术特征摘要】
1.一种基于OSP的新型BT板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:BT板板材开料;
步骤二:将开料后的BT板板材进行精确的钻孔,主要操作如下:
(1)进行精度测量,对照图纸,并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据,并标注在图纸上;
(2)对BT板进行厚度测量,将BT板轻轻放置厚度测量仪的感应器针头,与BT板板面接触后读取显示数值;
(3)将测量厚度后的BT板进行分类,将厚度一致的BT板归类到一起,其他按照厚度差0.02mm的BT板归类归档;
(4)采用钻孔机进行钻孔,根据步骤(1)中的测量结果,在BT板上进行正确位置的钻孔和钻槽操作;
(5)钻孔和钻槽操作后,对BT板进行检验,将不良的产品剔除掉,进行验收;
步骤三:将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理;
步骤四:对锣板处理后的BT板电镀处理,主要操作如下:
(1)采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板,并且,将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷,采用不织布刷对BT板进行磨板;
(2)进行沉铜处理;
(3)BT板从化学铜缸取出后,采用硫酸溶液进行酸浸,酸浸之后,进入镀铜阶段;
步骤五:对BT板进行线路阻焊。
2.根据权利要求1所述的一种基于OSP的新型BT板制作方法,其特征在于,所述步骤一中的BT板板材开料,主要操作如下:
(1)选取BT板材,BT板材的厚度为0.06mm~1.0mm,并通过电子测距仪进行检测,检测要求为BT板材的厚度在0.06mm~1.0mm的范围内,且控制误差在0.015mm内;
(2)选取垫板,垫板的厚度为2.5mm;
(3)将BT板材置于垫板上,然后将垫板及BT板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟进行热处理,烘烤温度在150℃。
3.根据权利要求1所述的一种基于OSP的新型BT板制作方法,其特征在于,所述步骤三中将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理,包括如下操作:
(1)在锣刀对BT板操作的过程中,通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行喷洒降温;
(2)将多个BT板叠合整齐,然后经由定位孔定位后设置在模具基体上,由锣刀进行锣槽加工,锣刀在行走时,采用锣刀的下刃端进行加工,当下刃端磨损失效后,采用锣刀刃部上端进行加工;
(3)在BT板的锣槽加工工位上设置一与锣槽想对应的镂空孔,镂空孔的孔径大玉锣槽的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种基于OSP的新型BT板制作方法,其特征在于,所述步骤五中BT板线路阻焊,包括如下操作:
(1)选取焊接环境;
(2)BT板出片,光绘自己出片机,出来的底片经过自动OAI光学检验后,将所有底片存放在温度为20℃~22℃,湿度为52℃~58℃的环境中;
(3)对BT板上的线路进行精度阻焊操作;
(4)采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨;
(5)曝光控制,将BT板及焊接好的线路进行曝光处理,曝光抽真空压力为680mm/hg~760mm/hg,在进行显影处理,显影温度为28℃~32℃,显影后进行烘干处理,显影烘干温度为72℃~78℃,最后进行高温烘烤,烘烤温度为150℃;
(6)对成品进行检验,分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选,缺口大于0.05mm的成品筛选出来,并剔除掉。
5.根据权利要求1所述的一种基于OSP的新型BT板制作方法,其特征在于,所述步骤二中验收方法为:
a、在显微镜下观察导通孔,如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形,...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑四来,
申请(专利权)人:惠州市亚科芯基电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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